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基本上來說，歐洲的電信業者支持4G的LTE（Long Term Evolution）是必然的。原本以為美國市場GSM陣營的AT&T、以及CDMA陣營的Verizon Wireless對4G佈局有不同的想法。但是根據最新消息指出，LTE都獲得這兩家大廠的支持。
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Verizon Wireless於2007年底宣佈4G將採用LTE標準時，讓許多分析師跌破眼鏡。因為Verizon Wireless竟然沒有選擇英特爾等大廠支持的行動WiMAX，或是高通所支持的超行動寬頻（Ultra Mobile Broadband），轉而支持LTE，真是意外之極。
| 表一 高通未來針對LTE推出不同的晶片組 |
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晶片組
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支援之手機網路
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MDM9200
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UMTS, HSPA+與LTE
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MDM9800
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EV-DO Rev. B, UMB與LTE
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| MDM9600 |
UMTS, HSPA+, EV-DO Rev. B, UMB與LTE |
| Source :高通，科技政策研究與資訊中心（STPI）整理，2008年2月 |
美國最大電信業者AT&T趕在行動世界會議（Mobile World Congress）開始之前，宣布將支援LTE成為其未來佈局4G的標準。
更令人訝異的是，高通也在行動世界會議開始之前，宣佈未來將推出LTE的晶片組MDM9xxx系列。不過，從其提出的晶片組所支援的行動網路來看，高通並未完全放棄超行動寬頻，因為MDM9600與MDM9800晶片組都仍舊支援超行動寬頻網路UMB。
目前高通的想法是MDM9200支援GSM體系下的電信業者，所以其涵蓋UMTS、HSPA+與LTE。而MDM9800支援CDMA體系下的電信業者（例如Verizon Wireless），所以其涵蓋EV-DO Rev. B與LTE，此外，為留給超行動寬頻網路一線生機，所以也支援超行動寬頻。
至於MDM9600則是支援所有3G以上的行動網路，這讓未來AT&T與Verizon Wireless競爭程度增高，也就是說。未來AT&T與Verizon Wireless之間的客戶在不換手機的情況下，可換電信業者UMB。
MDM9xxx系列晶片組預計於2009年下半年推出。
雖然目前3GGP（3rd Generation Partnership Project）已經完成大部份LTE無線接取的規格，但是使用在LTE的行動封包核心的SAE（System Architecture Evolution）尚未完成。一般預估會在2008年中完成SAE的規格。
因此，2008年底所有支援LTE的網路設備商將全力搶佔市場，包含阿爾卡特－朗訊，愛立信，諾基亞西門子與北電網絡等。（746字）
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