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全球手機晶片廠商高通，在美國時間2007年10月24日發表新款筆記型電腦用無線寬頻晶片Gobi，可同時支援HSPA（High-Speed Packet Access）、UMTS和CDMA2000等行動數據技術網路。
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高通也同時發表許多業者的背書，包含歐洲電信服務業者Vodafone、美國第二大電信服務業者Verizon Wireless，以及PC大廠惠普等。
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表一、Gobi晶片組的技術資訊
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MDM 1000晶片組, 協同軟體與API。可支援EV-DO Rev. A與HSPA帶有向後相容能力的軟體配置的參考設計平台。
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整合GPS功能
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整合行動多樣性接收能力
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整合電源管理系統
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主要RF與GPS功能都在一顆晶片組之上
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Source : 高通，科技政策研究與資訊中心（STPI）整理，2007年10月
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根據高通的時程規劃，2008年第二季即可以看到採用Gobi的筆記型電腦產品，這與英特爾宣布2008年WiMAX將廣泛的進入筆記型電腦領域有異曲同工之妙。
高通的Gobi晶片組，不僅同時支援UMTS HSPA與CDMA 2000 1x EV-DO，也可根據當時接收網路狀況自動在兩大系統間切換，這比起一般手機只能在單一手機網路上網，更具吸引力。
尤其，美國的電信環境是處於UMTS HSPA（AT&T與T-Mobile電信服務業者提供）與CDMA 2000 1x EV-DO（Verizon Wireless與Sprint Nextel電信服務業者提供）等兩大手機網路。如果高通這款晶片組能夠順利推出，預期將能夠吸引全美擁有筆記型電腦之人士。
由於支援WiMAX的英特爾也預計於2008年推出，加上Sprint Nextel計劃和Clearwire合作佈建美國全國性WiMAX網路，因此未來成敗還是要看服務費用與數據傳輸的性能來決定。
傳統上，高通都會向硬體廠商收取權利金，因此參與硬體廠商增加之成本，估計將轉嫁至消費者身上。此外，電信業者在每個月的寬頻上網費用將會高達60美元以上，這也是Gobi能否順利打入市場的隱憂。
而針對歐洲市場而言，由於全歐幾乎都是以UMTS與HSPA為主，所以除非是經常往來歐美的商務人士，才需要能在CDMA2000與UMTS網路中切換的功能；因此Gobi對歐洲人士來說，可能落得多此一舉的下場。（747字）
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