鎂合金壓鑄產業市場--台灣及中國產業現況

鎂是繼鋼鐵、鋁之後的第三大金屬工程材料，具有許多優良的性能。在礦產原物料趨於枯竭的21世紀，鎂作為一種輕質工程材料，開發利用技術還遠不如鋼鐵、銅、鋁等成熟。被譽為21世紀綠色金屬結構材料的鎂合金材料，應用前景極為廣泛 : 汽車、自行車、電子通訊、消費類電子、運動器材、機械、航太國防等領域，如表1。金屬鎂的需求量每年以20%的速度快速增長，這在近代工程金屬材料的應用中是前所未有的。

中國鎂合金壓鑄產業

雖然中國鎂產品應用市場還未成熟，但是中國是鎂金屬生產大國，鎂的蘊藏豐富，鎂資源占全球總儲量的22.5%。較低的投資成本，豐富的煤炭資源，低成本的原料供應，以及充裕的勞動力優勢，都使鎂在中國的生產具有良好的經濟性和競爭性。中國的原鎂產量占全球產量的40％，是世界上第一大鎂生產國和出口國。2001年全國原鎂產量約20萬噸，出口16.5萬噸。中國目前(2003年底)共有鎂生產企業100餘家，其中年生產能力在10000噸以上的有3家，3000噸以上的有22家，1000-3000噸的有50餘家。

隨著中國汽車、IT、通訊等產業近年來的快速發展，對鎂合金產品的需求不斷增長，從而帶動了國內鎂合金壓鑄產業的發展。中國鎂合金壓鑄件產量在最近的7年裡增長了2倍多，平均年增長率達18%，而且在一些地區還形成了不同產品種類和規模的鎂合金壓鑄產業群體。

在廣東省，鎂合金壓鑄件生產群體主要由一批台資和港資企業組成，他們主要集中在珠江三角洲一帶，以生產計算機、通訊和消費類電子產品部件為主，代表性企業有：台資企業富士康、黃江精誠，港資企業嘉瑞、鎂達等。在長江三角地區，近幾年也湧現出一批鎂合金壓鑄企業，以台資居多，主要投資地點是上海、蘇州、昆山等地。其中，上海乾通汽車附件公司是國內目前生產較大型鎂合金壓鑄件的專業廠，也是在為汽車配套的企業中最具代表性的，其產量約占全國鎂合金壓鑄件產量的1/3，並已經與世界上最大的鎂合金壓鑄廠合作組建了上海鎂鎂壓鑄廠，總投資額達2000萬美元，主要生產汽車和摩托車用鎂合金壓鑄件，計劃每年生產淨重達3000噸左右的鎂合金零件；台灣華孚科技是世界上非汽車領域最大的鎂合金壓鑄件生產企業，該公司已投資6000萬美元在上海建立了上海中鎂科技公司，主要生產移動電話和筆記本電腦鎂合金殼體，全公司70%的產品將在上海製造。在重慶地區，則以重慶鎂業科技股份有限公司為龍頭，產品定位在汽車、摩托車和手動工具等鎂合金壓鑄件上。按照規劃，到2010年的時候，90%重慶產摩托車每輛最少使用8公斤以上的鎂合金壓鑄件。其他地區也有一些規模較大、頗具特色的企業，如青島金谷鎂業股份有限公司以家電、通訊類產品為主，為海爾、海信、摩托羅拉等公司提供產品；一汽鑄造有限公司以汽車用鎂合金壓鑄件為產品定位方向，批量生產轎車方向盤和大馬力柴油機汽缸罩蓋。

業內專家認為，雖然鎂合金壓鑄業在大陸仍處於起步階段，與國外的差距也很大，但大陸原鎂產量居世界首位，占全球產量的40%，為發展鎂合金壓鑄提供了良好的基礎。同時，鎂合金作為最輕的金屬工程材料，憑借其優良的機械性能和抗電磁干擾及屏蔽性能，在大陸汽車、摩托車及3C領域的應用越來越廣。

台灣與中國大陸 SWOT分析比較

台灣鎂合金產業起步較早，在成形與二次加工設備技術及3C應用上稍有領先；中國大陸雖起步較晚，但在計畫經濟策略主導下，產學研大規模投入基礎與應用研究，在部份領域已展現出相當水準的技術，加上具有原料與市場優勢，就長遠來看，似乎比台灣更具發展潛力。

我國鎂合金產業的發展現況

我國的鎂合金產業由於缺乏上游原料供應鏈，所以以鎂合金加工成形為主體，且大多採用壓鑄及半凝固射出成形製程，並以生產3C 產品為主要應用，如筆記型電腦， 行動電話、投影機及其他可攜式電子產品， 至於非3C 產品的則有電動工具外殼、自行車前叉、踏板及車架等。

從歷年來鎂原料進口來看，我國自1999 年大舉投入鎂合金量產行業後，鎂原料的進口量即呈現逐年成長的趨勢，如表2所示。到了2003 年，鎂原料進口已達到11,780 公噸， 進口值也達到5.04 億元新台幣。若是以我國鎂合金產業的主要進口原料鎂合金錠與鎂屑(半凝固射出成形製程採用)來看，2003 年我國鎂壓鑄的鎂合金使用量約5,137 公噸，約較2002 年成長19%左右；而半凝固射出成形製程(Thixomolding)的鎂合金使用約為2,690 公噸，約較2002 年成長24%。預計未來在筆記型電腦外殼的需求增加， 以及手機外殼的訂單挹注下， 2004 年的鎂合金的使用量將更持續成長。

由於我國鎂合金產業當初投入的趨動力，主要來自於筆記型電腦外殼的供應，但是，在投入廠商眾多、3C 產品應用不如預期以及3C 產業變化速度快等不利因素衝擊下，除了部份大廠有穩定的訂單來源及獲利外，大多數廠商都面臨粥少僧多的局面，以至於廠商間彼此競爭相當激烈。但是，我們若從鎂合金產業的應用範圍來看， 鎂合金材料除了3C 產品應用之外， 亦可應用於運動休閒器材及車輛零組件等產品，尤其是汽車零組件更是全球鎂合金市場最大的應用產品， 而且需求量遠超過3C 產品外殼。

不過，切入鎂合金汽車零組件市場對於我國鎂合金廠商來說，有較多進入障礙尚需克服，像是我國本身並無汽車的設計能力、與汽車母廠的合作關係、低價原料的取得等， 特別是車輛零組件產品的利潤遠低於3C 產品， 更是影響國內鎂合金廠商進入該市場的考量。但是， 若以產業綜合效益來看，鎂合金汽車零組件具有相當大的未來成長空間，且我國鎂合金廠商也有相當的技術能力，若徒然放棄該市場也甚為可惜。因此，若是我國鎂合金廠商及相關研究單位能運用既有技術基礎，朝向研發&設計部份從事新產品設計或新製程設計， 或是在品牌&行銷部份投入輪圈以開發自有品牌， 相信投入鎂合金汽車零組件市場將不會如一般所謂的只有低利潤可圖，甚至於有機會再另行開創我國鎂合金產業的另一個版圖。

台灣鎂合金產業預估今年總產出逾160億元

台灣鎂合金產業，在筆記本電腦製造產業2005年總出貨量較2004年成長25～30％的帶動下，相繼投入汽車、手機、投影機、運動器材、醫療設備和國防市場等多元化發展下，2005年總產出金額挑戰160～180億元，較2004年100～120億元成長超過50％。其中，以可成和華孚貢獻最大，而以鴻準（大陸龍華）和富鈺精密（昆山）為主的鴻海集團次之。

預估，可成2005年營收約達65～70億元，較2004年的48～50億元成長超過30％；華孚2005年營收目標初估為45～50億元，較2004年的32～33億元成長超過40％；至於現階段專攻NB、手機和投影機市場的鴻准，2005年總營收有機會超過25億元。

鎂合金市場2005年的重頭戲，將是以低價著稱、且將鎂合金視為未來2大營運重心之一（另為散熱模塊）的鴻准，與可成及華孚在鎂合金3C市場爭奪訂單的戰爭。另外，寶元近來已開始就鎂合金NB機殼，向戴爾等國際NB大廠報價，價格競爭力不錯，但目前仍未進入戴爾AVL（Approved Vendor List）名單內。

可成在大陸的快速佈局，是其2004年高速成長、並享有高獲利的主因，前幾年因與蘋果電腦合作iMac，而鍛煉出鋅合金和不銹鋼等技術，更讓可成擁有堅強的多元化輕金屬實力；另外，與NB系統廠合作部份組裝業務，也是可成營收沖高的重要因素，穩坐台灣鎂合金龍頭寶座，可成鎂合金生產機台總數到2005年約達90台。

華孚因大陸拓展速度欠佳，導致2004年營收成長幅度遠不如可成，不過，在技術持續提升，且刻意以較高利潤訂單為主的策略下，整體獲利仍達原財務預期。值得注意的是，華孚目前已在大陸完成產能倍增佈局，鎂合金總生產機台已達75台左右（包含以3C為主的半固態機台和以汽車為主的壓鑄機台），在汽車營收比重有機會達10％及其它新事業貢獻下，2005年可望有更好表現。

仕欽目前共有6台射出成型機台，鎂合金業務以NB機殼為主，主要客戶包括華碩和富士通，2005年7月將開始跨入手機內構件，全年營收希望達3～5億元。

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