新聞：（2008年1月23日Portfolio Media - Taiwanese Co. Slaps IBM With Infringement Suit）A Taiwan-based thermal solutions provider is hot under the collar over IBM Corp.'s alleged infringement of a single patent covering a heat-dissipation device used in computers and other electronic products.[1]
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圖一、熱管工作原理式意圖
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| 表一、珍通科技基本介紹 |
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公司
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珍通科技（CpuMate Inc.）
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網站
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http://www.cpumate.com.tw/
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背景
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1994
久嚴興業股份有限公司創立於 1994 年 4 月，從事機車及腳踏車變速器零件與傳動系統製造。
2001
珍通科技 (CpuMate Inc.) 於 2001 年 11 月更名成立，截至目前為止，珍通科技成功地在熱傳導與散熱領域的專利申請已超過100餘個。資本額5億。ISO9001認證
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公司的願景、文化和任務
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- 願景成為全世界3C產品散熱解決方案的領導者
- 文化誠實面對問題和不斷地超越組織極限
- 任務以散熱模組的專利，串聯相關廠商的資源，開拓全世界的市場
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公司特色
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- 完整散熱解決方案的專業廠
- 從分析設計，模擬，驗證，到提供散熱技術產品的完整服務
- 擁有多樣創新專利，發展各種應用的散熱模組
- 透過知識經濟策略及公司文化的運作，強化組織連結內外部資源的能力，而形成競爭對手無法超越之競爭優勢
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Source: CpuMate, 科技政策研究與資訊中心, STPI, 2008/01.
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| 表二、珍通科技（CpuMate）美國核准與早期公開專利 |
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Publication
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Title
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Pub. Date
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Filed
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Priority
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US7245494
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Thermal structure for electric devices
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2007-07-17
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2005-11-23
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2005-06-24
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US7237338
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Method for manufacturing heat-dissipating device with isothermal plate assembly of predetermined shape
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2007-07-03
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2005-01-05
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2005-01-05
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US20060291166A1
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Thermal structure for electric devices
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2006-12-28
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2005-11-23
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2005-06-24
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US20060207747A1
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Isothermal plate heat-dissipating device
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2006-09-21
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2005-03-18
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2005-03-18
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US20060144561A1
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Heat-dissipating device with isothermal plate assembly of predetermined shape and method for manufacturing the same
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2006-07-06
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2005-01-05
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2005-01-05
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Source:科技政策研究與資訊中心, STPI, 2008/01.
珍通科技中華民國核准專利彙整列表，歡迎索取。
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| 表三、爭議專利台灣與美國專利內容比較 |
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台灣：TWM245741 
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美國：US7021368
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均佈熱點之散熱裝置
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Heat dissipating device with uniform heat points
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核准：2004/10/01；申請2003/10/24
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核准：2006/04/4；申請：2003/11/12
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一種均佈熱點之散熱裝置，包括一第一散熱體、一第二散熱體及至少二熱管；其中，第二散熱體係相對位於第一散熱體上方，而各熱管則皆具有受熱部與散熱部，各熱管之受熱部、散熱部係分別與第一、二散熱體作熱傳連結，且熱管中任二相鄰者之受熱部間所形成之間距，係小於該二相鄰熱管之散熱部間所形成之間距；藉此，各熱管之受熱部即可因彼此較為緊鄰，而能密集於第一散熱體與電子發熱元件相對應之位置處上，且各熱管之散熱部亦可因彼此較為遠離而能將熱量分佈於第二散熱體各部位處，以達均勻擴散熱量之效。
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A heat dissipating device with uniform heat points, having a first heat sink, a second heat sink and at least two heat pipes. The second heat sink is aligned over the first heat sink. Each heat pipe has a heat absorbing portion and a heat dissipating portion. The heat absorbing and dissipating portions of each heat pipe are in thermal communication with the first and second heat sinks, respectively. The distance between two neighboring heat absorbing portions is smaller than the distance between the heat pipe and the heat sink. Thereby, the heat absorbing portions are concentrated to absorb heat generated by a heat source, and the heat dissipating portions are distributed over a larger area to effectively dissipate the heat.
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1.一種均佈熱點之散熱裝置，包括：
一第一散熱體；
一第二散熱體，相對位於該第一散熱體上方；及
至少二熱管，皆具有受熱部與散熱部，各該熱管之受熱部、散熱部係分別與該第一、二散熱體作熱傳連結，且該等熱管任二相鄰者之受熱部間所形成之間距，係小於該二相鄰熱管之散熱部間所形成之間距。
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1. A heat dissipating device with uniform heat points, comprising:
a first heat sink;
a second heat sink aligned over the first heat sink;
at least two heat pipes, each heat pipe comprising a heat absorbing portion in thermal communication with the first sink and a heat dissipating portion in thermal communication with the second sink, wherein a distance between the heat absorbing portions of the heat pipes is smaller than a distance between the heat dissipating portions of the heat pipes; and
a plurality of parallel arranged fins between the first and second heat sinks, wherein the fins extend perpendicularly to the first and second heat sinks.
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1個獨立項，16個附屬項
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1個獨立項，14個附屬項
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Source:科技政策研究與資訊中心, STPI, 2008/01.
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評析：
根據Law360.com[1]與網路報導[2][3]，在美國東德州向IBM控告侵權的正是台灣廠商珍通科技（CpuMate Inc.），對應技術為熱管（Heat Pipe）在CPU散熱模組之應用，爭議專利為US7021368。本文先介紹熱管工作原理，之後彙整珍通科技在台灣與美國專利佈局，最後討論爭議專利與結語。
熱管工作原理簡介
熱管（Heat Pipe）顧名思義即是用於散熱（Heat Dissipation）之管狀結構（Pipe）[4]。關於熱的傳播模式，我們都在初中自然科學學過，包括傳導（Conduction）、對流（Convection）與輻射（Radiation），其中熱管即是結合傳導、對流與其他機制之極佳散熱元件（Device）。
若以熱傳導能力來看，《一般而言，以熱傳導係數（Thermal Conductivity）當成比較基準》，常用於散熱之金屬包括銅（Cu）與鋁（Al），其中鋁（Al）熱傳導係數為237W/(m·K)，銅為401 W/(m·K)。若以等效熱傳導係數來看，熱管可達鋁的200倍以上[5]。
熱管結構簡單，為一中空兩端封閉的金屬管，管中包含不同工作液體[5]。熱管工作原理如圖一所示，包括傳導、蒸發、對流與凝固四個主要步驟。首先熱由外部高溫區經由熱傳導進入管內；其次，管內液體吸收熱量蒸發成氣體；之後，管內蒸汽由高壓區擴散到低壓區（亦為低溫區）；當高溫氣體到低溫區時，凝固回液體，同時散出熱量；最後，液體透過毛細管作用，回流到高溫區，完成一個熱傳循環。
由於熱管結構簡單且熱散效果佳，因此自1963 年它在美國Los Alamos National Laboratory被發明後，便受到美國太空總署NASA注目[4][5]。1980年代，Sony開始將相關技術應用於消費性電子產品中。1990年代隨著CPU發熱量的不斷提高，熱管開始大幅使用於CPU散熱模組中，並且與其他散熱模式，包括散熱鰭片（Heat Sink）與對流風扇（Fan）等共同使用。珍通科技控告IBM的專利即是結合熱管與散熱鰭片之散熱模組。
珍通科技簡介與爭議專利介紹
珍通科技基本介紹如表一所示，該公司1994年成立，原名為久嚴興業。2001年11 月更名為珍通科技 (CpuMate Inc.)，資本額5億，並取得ISO9001認證。核心技術包括熱管、散熱模組、熱模擬與散熱解決方案。
到2008年1月24日止，珍通科技中華民國核准專利數為130個，其中新型為115個、發明為10個與新式樣為5個。在130個專利中，有12個與鈤新科技共同擁有，多數專利均與熱散相關。中華民國早期公開專利13件，亦均與散熱模組或熱散元件相關。完整專利列表（核准與早期公開）請來函索取。
珍通科技（CpuMate Inc.）美國核准與早期公開專利如表二所示，核准專利數有7件，係爭專利為US7021368，專利名稱為「Heat dissipating device with uniform heat points」，該專利於2003年11月12日申請，2006年4月4日核准。
於INPADOC調查該專利之專利家族，發現該美國專利申請，珍通科技並未主張國際優先權，人工判斷後，對應之中華民國專利為TWM245741（核准：2004/10/01；申請2003/10/24；名稱：均佈熱點之散熱裝置）。係爭專利US7021368與中華民國專利TWM245741比較如表三所示，基本代表圖示與申請專利範圍（claim）結構一致，讀者可進一步自行比對。
結語
資本額5億的珍通科技直接挑戰專利巨人IBM（2007年營收987億美元）是一件奇怪的舉動，其目的與未來發展值得我們進一步觀察。當然，如果挑戰成功，也可再次說明，知識經濟時代，只要有真正創意與創新，加上正確的方法（例如專利律師事務所搭配或合作模式，本案為Goldstein, Faucett & Prebeg, LLP [6]），小蝦米也可挑戰大鯨魚的。(1338字；圖1；表3)
參考資料：
- http://ip.law360.com/Members/ViewArticlePortion.aspx?Id=44956&Return
Url=..%2fsecure%2fViewArticle.aspx%3fId%3d44956
- http://www.tipo.gov.tw/service/news/ShowTalkContent.asp?postnum=15239&dep=總覽
- http://dockets.justia.com/docket/court-txsdce/case_no-4:2008cv00242/case_id-550047/
- http://en.wikipedia.org/wiki/Heat_pipe
- http://www.ul.com.tw/news_nl/2005-Issue14/page13.htm
- http://www.gfiplaw.com/
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