國內外半導體業景氣尚處於上升的軌道周期中
台經院產經資料庫總監、APIAA理事 劉佩真 發表於 2024年12月24日
圖、國內外半導體業景氣尚處於上升的軌道周期中
2024年以來全球半導體景氣復甦態勢日趨明朗,整體行業景氣處於上升的軌道周期中,主要是先前產業庫存調整告一段落,加上終端市場新品齊發,客戶開始重啟備貨,因而下半年來自於PC、消費型電子、智慧型手機的出貨量逐步顯現其成長的趨勢,又加上AI等新興應用領域的推出助瀾,使得全球半導體業景氣不斷擴張,代表著AI是本輪週期的新技術驅動,而產業去化庫存完畢是半導體產業將迎來穩步上升的堅實基礎;其中台灣本產業的國際地位能見度持續獲得提升,台積電則扮演關鍵的重要功臣,受惠AI、HPC等多家客戶擴大投片下單帶動,其先進製程、先進封裝訂單市場向台積電集中,成為贏者全拿的局面,此也促成台積電市值在2024年以來不斷刷新歷史紀錄,更成為帶動我國半導體業、經濟發展持續穩步向上成長的最佳動能。
伴隨著需求回暖及廠商持續推進庫存去化,2024年全球半導體行業正式邁入上行週期,特別是AI大模型持續推進,行業創新從雲端延伸至端側,AI手機、PC開啟行業新週期
根據SIA的數據顯示,2024年以來全球半導體銷售額年增率至10月已連續10個月維持正數態勢,且年初迄今各月增幅相較於2023年同期均為雙位數的成長,反映全球半導體行業景氣週期確實處於向上的階段,特別是隨著庫存消化和終端需求全面復甦,加上AI技術驅動的高性能晶片和先進封裝需求,以及AI手機元年帶來的換機潮和硬體升級,代表AI給予電子終端應用市場動能,有機會帶來新的換機需求(Apple iPhone16新機備貨數量也可望上修),加上Nvidia GB200晶片正在積極備貨,可望在第四季大量出貨,因而TechInsights預計2024年下半年全球晶圓廠利用率將可望提升至80%左右,其中台積電5奈米及以下先進製程的產能利用率已接近飽和,至於AI對HBM及NAND需求大幅增長,使得記憶體廠對於HBM產品持續大幅擴產,NAND大廠也可望結束減產措施。
手握Apple、Qualcomm、聯發科、Intel、AMD、Nvidia、Broadcom等大單的台積電,甚至順利調高先進製程代工報價,於2024年完全展現一個人武林的狀態
儘管2024年上半年全球智慧型手機、PC市況並不如預期中活絡,但台積電幾乎囊括全球重量級IDM或晶片大廠訂單,甚至其與Intel持續擴大在7奈米以下先進製程合作,況且AI、高效能運算等應用領域的加持,使得台積電手握Apple、Qualcomm、聯發科、Intel、AMD、Nvidia、Broadcom等大單,N3E製程開始量產後更顯得供不應求,可謂是3奈米製程能見度直達2026年,況且台積電也順利調高先進製程代工報價,顯然於2024年完全展現一個人武林的狀態;值得一提的是,Apple下一代用於AI伺服器的M5晶片將採用台積電的2奈米製程,使用台積電最先進的SoIC-X封裝技術,將於2025年放量,顯然台積電將積極投入2奈米,促使2025年資本支出可望達320億美元至360億美元,為歷年次高;整體來說,基於後續2025年下半年量產的2奈米及接下來2026年將往A16的製程推進,代工報價也可望再創天價,畢竟短期內Samsung、Intel於先進製程難以追趕上台積電的步伐,代表著台積電在晶圓代工領域已呈現稱孤道寡的局面,打造獨道的優勢地位。(1153字;圖1)
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劉佩真 台經院產經資料庫總監、APIAA理事
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