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國內外半導體業景氣尚處於上升的軌道周期中

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台經院產經資料庫總監、APIAA理事 劉佩真 發表於 2024年12月24日
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圖、國內外半導體業景氣尚處於上升的軌道周期中
 
2024年以來全球半導體景氣復甦態勢日趨明朗,整體行業景氣處於上升的軌道周期中,主要是先前產業庫存調整告一段落,加上終端市場新品齊發,客戶開始重啟備貨,因而下半年來自於PC、消費型電子、智慧型手機的出貨量逐步顯現其成長的趨勢,又加上AI等新興應用領域的推出助瀾,使得全球半導體業景氣不斷擴張,代表著AI是本輪週期的新技術驅動,而產業去化庫存完畢是半導體產業將迎來穩步上升的堅實基礎其中台灣本產業的國際地位能見度持續獲得提升,台積電則扮演關鍵的重要功臣,受惠AIHPC等多家客戶擴大投片下單帶動,其先進製程、先進封裝訂單市場向台積電集中,成為贏者全拿的局面,此也促成台積電市值在2024年以來不斷刷新歷史紀錄,更成為帶動我國半導體業、經濟發展持續穩步向上成長的最佳動能

伴隨著需求回暖及廠商持續推進庫存去化,2024年全球半導體行業正式邁入上行週期,特別是AI大模型持續推進,行業創新從雲端延伸至端側,AI手機、PC開啟行業新週期
根據SIA的數據顯示,2024年以來全球半導體銷售額年增率至10月已連續10個月維持正數態勢,且年初迄今各月增幅相較於2023年同期均為雙位數的成長,反映全球半導體行業景氣週期確實處於向上的階段,特別是隨著庫存消化和終端需求全面復甦,加上AI技術驅動的高性能晶片和先進封裝需求,以及AI手機元年帶來的換機潮和硬體升級,代表AI給予電子終端應用市場動能,有機會帶來新的換機需求(Apple iPhone16新機備貨數量也可望上修),加上Nvidia GB200晶片正在積極備貨,可望在第四季大量出貨,因而TechInsights預計2024年下半年全球晶圓廠利用率將可望提升至80%左右,其中台積電5奈米及以下先進製程的產能利用率已接近飽和,至於AIHBMNAND需求大幅增長,使得記憶體廠對於HBM產品持續大幅擴產,NAND大廠也可望結束減產措施

手握AppleQualcomm、聯發科、IntelAMDNvidiaBroadcom等大單的台積電,甚至順利調高先進製程代工報價,於2024年完全展現一個人武林的狀態
儘管2024年上半年全球智慧型手機、PC市況並不如預期中活絡,但台積電幾乎囊括全球重量級IDM或晶片大廠訂單,甚至其與Intel持續擴大在7奈米以下先進製程合作,況且AI、高效能運算等應用領域的加持,使得台積電手握AppleQualcomm、聯發科、IntelAMDNvidiaBroadcom等大單,N3E製程開始量產後更顯得供不應求,可謂是3奈米製程能見度直達2026年,況且台積電也順利調高先進製程代工報價,顯然於2024年完全展現一個人武林的狀態;值得一提的是,Apple下一代用於AI伺服器的M5晶片將採用台積電的2奈米製程,使用台積電最先進的SoIC-X封裝技術,將於2025年放量,顯然台積電將積極投入2奈米,促使2025年資本支出可望達320億美元至360億美元,為歷年次高;整體來說,基於後續2025年下半年量產的2奈米及接下來2026年將往A16的製程推進,代工報價也可望再創天價,畢竟短期內SamsungIntel於先進製程難以追趕上台積電的步伐,代表著台積電在晶圓代工領域已呈現稱孤道寡的局面,打造獨道的優勢地位(1153字;圖1)
 
作者資訊:
劉佩真 台經院產經資料庫總監、APIAA理事

 
 
 
 
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