兩大韓廠欲結合台廠來爭奪於HBM產品的影響力

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台經院產經資料庫總監、APIAA理事劉佩真發表於 2024年12月3日

圖、兩大韓廠欲結合台廠來爭奪於HBM產品的影響力

在AI商機崛起之際，帶動相關供應鏈的題材與訂單，其中高頻寬記憶體(HBM)亦是重要的一環，而高頻寬記憶體相較於DDR4或GDDR5而言，其以更小的體積、更少的功率達到更高的頻寬，其適用於高記憶體頻寬需求的應用場合，像是圖形處理器、網路交換及轉發裝置(如路由器、交換器)等，同時HBM是由大眾所熟知的DRAM堆疊，再透過3D IC先進封裝而成，與一般DRAM之間並不存在取代關係，而是因為應用需求的不同，衍生出的技術；也就是隨著大語言模型參數量增加，也需要更高頻寬記憶體，AI處理器才能順利運行；上述皆顯示，在先進技術優先、成本其次考量的AI時代，記憶體將較以往扮演更重要的角色，同時HBM受到重視後也為全球記憶體市場開啟全新戰局，因而兩大韓廠欲結合台廠來爭奪於HBM產品的影響力，特別是期望借助台積電優異的先進邏輯製程製造能力，來使得HBM新產品的性能與功效更佳；而若以結合晶圓代工先進製程、先進封裝、記憶體的搭配發展的角度來看，SK Hynix與台積電的整合結盟將能擁有較強的競爭優勢。

SK Hynix已與台積電簽署一份合作備忘錄，2026年將投產HBM4產品，顯然台積電的先進封裝技術則有助於HBM晶片和圖形處理單元高效協同工作，雙方的強強結盟也將可抵擋住Samsung的進攻
根據研調機構Mordor Intelligence預估，全球HBM市場於2028年將達60.3億美元，遠高於2023年僅有20億美元的水準；若以市場的廠商版圖分布來說，作為HBM的先進開發者，SK Hynix目前擁有最高的全球市佔率，其次才是Samsung、Micron；不過Samsung將在2024年積極擴產HBM以追上SK Hynix的腳步，同時Micron也積極以技術來與SK Hynix一較高下。而目前SK Hynix則與台積電展開積極合作，兩者將聯手生產下一代HBM--即預計在2026年投產的第六代HBM產品HBM4，顯然雙方將協力優化SK Hynix的HBM產品和台積電CoWoS技術的整合，共同應對HBM相關客戶的要求，特別是穩固大客戶Nvidia的訂單，以達到雙贏的結果，亦可對抗共同的競爭對手Samsung在先進封裝、HBM的攻勢；事實上，兩家公司初期目標將是改善HBM封裝內最底層基礎裸片的性能，也代表著先進封裝在算力時代重要性逐步凸顯，同時不但進一步加強SK Hynix作為整體AI記憶體供應商的市場領導地位，也更加鞏固台積電全球先進封裝技術龍頭的角色，顯然AI產業結盟賽局已提前展開。

Samsung CEO先前大陣仗來台，不僅尋找夥伴擴大合作，更為了尋求台積電在HBM配合支持，以求拉抬Samsung在HBM市場的競爭力
Samsung面對於HBM市場的頹勢，內部除規劃提供「一站式服務」，從HBM製造後、2.5D封裝的「I-Cube」，以及自家AI加速器晶片Mach-1的推出等，反映Samsung期望藉由公司原有的先進製程、先進封裝能力外，也積極來台展開拉攏廠商結盟的態勢，顯然為推廣自家最新高頻寬記憶體HBM，也就是Samsung 2024年第三季才通過Nvidia樣品相關的測試且進入出貨，時程上遠慢於SK Hynix、Micron，因而Samsung希望拉攏更多供應鏈夥伴，藉此提升AI產業的影響力，不過預料Samsung在HBM的版圖擴張難度將加大，特別是在SK Hynix與台積電進行相互優勢的結盟後，要奪回SK Hynix於HBM先行者的領導地位尚不易。(1144字；圖1)

作者資訊：
劉佩真台經院產經資料庫總監、APIAA理事

參考資料
三星密訪台積電、廣達談AI合作可望與雲達進一步訂單結盟。聯合新聞網。2024/04/16。
三星來台參訪固樁(HBM)高頻記憶體趨勢受惠股:台積電京元電子力成弘塑欣興。鉅亨研報。2024/04/21。
台積電拿下SK海力士HBM4先進製程與封裝大單，聯盟成形。財經新報。2024/04/19。
半導體大廠結盟台積電攜手SK海力士研發AI先進晶片。台灣英文新聞。2024/04/20。
SK海力士聯手台積電搶食 HBM 大餅三星與美光怎麼出招。經濟日報。2024/4/22。

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