除了先進製程之外，小晶片將是解救美國半導體產業的另外一條路

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科技產業資訊室(iKnow) - 友子發表於 2024年12月3日

圖、除了先進製程之外，小晶片將是解救美國半導體產業的另外一條路

由於川普政府已發出方向轉變的訊號，這對於2025年半導體產業陷入困境的時程正進入倒數階段，因此將晶片製造業重新轉移到美國的努力可能會陷入危險。

當然美國半導體製造除了依賴台積電、三星和英特爾在美國設廠採用先進製程之外，如何透過小晶片突破困境，也是另外一種方式。

半導體產業正在迅速發展，展望2025年，小晶片處於這一轉型的最前沿。在滿足不斷增長的運算需求的推動下，從傳統的系統級SoC設計到基於小晶片的架構的轉變正在加速發展。這種演變不僅僅是一種趨勢，而是一種在成本、複雜性和上市時間等緊迫挑戰的推動下，SoC設計方式的根本性轉變。

小晶片提供了前所未有的靈活性，允許設計人員混合和匹配來自不同供應商的組件，從而實現更大的產品客製化和快速升級。隨著晶片間互連的行業標準（例如通用 Chiplet Interconnect Express (UCIe)）變得更加普遍，未來有望實現更具協作性和創新性的 Chiplet 解決方案。

從半導體趨勢來看，小晶片改變了遊戲規則。廠商現在可以生產一個硬體並將其作為裸晶片從生產線上出售，也可以將其整合到基於異構小晶片的產品中。因此，它支援這個創新生態系統，在這個生態系統中，廠商可以擁有許多具有不同功能的小型晶片供應商，並且可以擁有更簡單的整合路徑。

由於這一優勢，中國正盡全力發展小晶片，期望能夠降低美國對中國半導體管制。可是對於美國、歐洲甚至日本來說，小晶片也是非常值得發展的技術。

例如：Cadence與Arm和imec等產業領導者的策略合作對於推進小晶片生態系統至關重要，特別是在汽車領域。Cadence與Arm合作開發了基於小晶片的參考設計和軟體開發平台，旨在加快軟體定義車輛的上市時間。此次合作解決了關鍵的互通性挑戰，並為汽車晶片開發創新營造了協作環境。

日本瑞薩電子公司於2024年11月底正式發表了全球第一顆車載3奈米小晶片X5H。作為全球第二顆3奈米小晶片解決方案，X5H的推出使得晶片產業進入了一個新的時代，尤其是在AI與汽車領域的融合日益加深的背景下。

畢竟，對於美國來說，新創企業蓬勃發展的生態系統是非常重要的。小晶片是非常適合新創企業發展的，因為其能夠將所有不同架構晶片放在一起，真的徹底改變半導體產業的路線圖。未來美國企業可以製造先進的節點和封裝，也可以建立圍繞小晶片封裝技術的新市場，這絕對是2025年值得關注的趨勢之一，也是接下來在AI時代下，得以創新的領域啊！（1002字；圖1）

參考資料：
Renesas Announces Automotive Multi-Domain SoC Built with 3-nm Process Technology. Embedded Computing Design. 2024/11/25.
Outlook 2025: Embracing Chiplets. Semiconductor Engineering. 2024/11/26.

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