台積電2022北美技術論壇發表3、2奈米製程架構，超低功耗與3D矽堆疊提供整合與突破性解決方案

關鍵字：()；；；()；；；；；；()；()；

瀏覽次數：21353｜歡迎推文：

科技產業資訊室 (iKnow) - 黃松勳發表於 2022年6月17日

圖、具備FINFLEX™的N3製程提供最大的彈性

台積電於2022年6月16日在2022年北美技術論壇(TSMC 2022 North America Technology Symposium)上展示了其先進邏輯、專業和3D IC技術的最新創新，其中展示了下一代先進2奈米製程技術(N2)的奈米片電晶體，以及首次亮相將用於3奈米製程技術N3和N3E的獨特FinFlex™技術。

N3和N3E製程技術採用TSMC FinFlex™架構
台積電的3奈米製程將於2022年下半年進入量產階段。台積電表示，TSMC FINFLEX™的革命性架構創新，可為設計人員提供無與倫比的靈活性，同時也提供不同標準單元的選擇，其中3-2鰭(Fin)配置可提供最快的時脈速率及最高的效能支援最高要求的運算需求；2-1鰭配置可提供最高功耗效率、最低的功耗與漏電、以及最高的密度；2-2鰭配置可提供高效效能，達到效能、功耗效率與密度之間的最佳平衡。TSMC FinFlex™架構讓客戶可以創建SoC設計，精確調整以滿足需求，優化每一個功能區塊的鰭配置來達到性能、功耗、面積微縮目標，以協助客戶能將產品快速上市和快速量產。

N2技術採用奈米片電晶體架構
台積電的N2技術代表著比N3技術更顯著的進步，在相同功耗下速度提高10-15%，或在相同速度下功率降低25-30%，這開啟了高效性能新時代。N2技術將採用奈米片電晶體架構，在性能和功耗效率方面提供全節點改進，進而能協助客戶下一代產品的創新。除了行動運算基準版本之外，N2技術平台還包括一個高效能變體，以及完整的小晶片整合解決方案。N2技術預計將於2025年開始生產。

精進超低功耗技術
在超低功耗方面，奠基於過去N12e技術，台積電正在開發N6e技術，提供邊緣人工智慧和物聯網設備所需的運算能力和能源效率。N6e將基於台積電的先進7nm製程技術，預計邏輯密度是 N12e的三倍，未來將作為台積電超低功耗平台的一部分，並針對邊緣人工智慧和物聯網應用的綜合邏輯、射頻、模擬、嵌入式非揮發性記憶體和電源管理IC提供完整的解決方案組合。

突破性的3D矽堆疊解決方案
在3D矽堆疊解決方案上，台積電在先進封裝技術平台TSMC 3DFabric™上也展示了TSMC-SoIC™晶片堆疊的兩個客戶應用突破性解決方案：

世界上第一個基於SoIC的CPU，採用晶圓上堆疊矽晶片(CoW)技術來堆疊三級快取靜態隨機存取記憶體(SRAM)
使用晶圓上堆疊晶圓(WoW)技術將突破性智能處理單元堆疊於深溝槽電容器晶片之上。

由於CoW和WoW的N7晶片已經投入生產，對N5的技術支援，預計將於2023年進行。為滿足客戶對SoIC和其他TSMC 3DFabric™系統整合服務的需求，全球首家全自動3DFabric廠將在2022年下半年投產。(873字；圖1)

參考資料：
TSMC FinFlex™, N2 Process Innovations Debut at 2022 North America Technology Symposium. BusinessWire, 2022/6/16.
TSMC N3 FINFLEX™. 台積電官網。
台積公司TSMC FINFLEX™技術–極致的效能、功耗效率、密度與靈活性。台積電官網，2022/6/17。
Three Key Takeaways from the 2022 TSMC Technical Symposium! SemiWiki.com, 2022/6/16.

相關文章：
1. 三星先進製程良率低，台積電5奈米製程加大25%
2. IDC：2025年全球晶圓製造業總體市場成長12%，而台灣代工營收佔68%
3. 台積電每片晶圓創造營收1634美元5/7奈米製程居首功
4. 台積電2020技術論壇：揭露先進製程最新時程表、2奈米將落腳新竹廠
5. 台積電2奈米將採用哪種技術？
6. 台積電預估2022年營收將成長30% 車用晶片需求大增成長將加速

歡迎來粉絲團按讚！

--------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------