自主晶片設計熱潮 從蘋果M1成功到微軟正秘密進行
科技產業資訊室 (iKnow) - Gloria 發表於 2021年10月20日
圖、自主晶片設計熱潮 從蘋果M1成功到微軟正秘密進行
微軟最近為其Surface部門發布了一個職位空缺，招聘“SoC架構總監”職位候選人。這可能意味著，微軟正在為其內部設計晶片工作尋找人選，或者該公司認為它需要增加與晶片設計合作夥伴的緊密關係。此外，微軟目前還有另外兩個相關的職位空缺，一個是“IP架構總監”，另一個是“首席SoC競爭分析工程師-矽架構”。
Surface團隊正在通過下一代裝置點亮微軟的體驗。也就是說，Surface戰略的一個基本部分是，通過提供新體驗的裝置將生產力和行動性結合在一起，以協助人和組織一起釋放創造力、激情和潛力。
此外，微軟希望其SoC架構總監能與矽夥伴組織一起推動多種技術的架構，包括：不限於性能和電源效率、熱管理、電池壽命、安全性、可管理性、記憶體和儲存、流程整合和包裝，以在微軟的整個產品組合中提供卓越的產品體驗。
微軟對晶片廠商的協同合作並不陌生。例如：微軟與超微合作推出了多個XBOX遊戲機的處理器。微軟甚至與高通（及其 SQ1 和 SQ2 處理器）合作，期望針對Windows on Arm Surface推送優化的設計。
隨著蘋果成功轉型為一家晶片設計公司，這一個經過驗證且執行良好的轉型戰略，使得微軟對於設計自己的晶片開始有了更佳的範例可以追尋。畢竟，讓硬體與軟體接近完美的反饋循環，可以讓其獲得更棒的產品體驗。微軟絕對有足夠的財力來考慮這一種選擇，但是要自行設計還是尋求合作夥伴來參與，就將成為其接下來必須抉擇的路口了。
考慮到微軟在Arm上開發Windows的努力，該公司很可能採用調整Arm而設計出新架構，而不是使用RISC-V ISA（英特爾收購SiFive後，正在探索中）從頭開始。不過，輝達是否能夠真的收購Arm公司，將成為微軟未來計劃的不確定因子，也是英特爾寄望蘋果重新回到英特爾懷抱的關鍵。
總之，微軟最終會採用哪種方法還有待時間觀察，但有一點是肯定的，那就是在可預見的未來，Surface系列採用自己設計晶片的可能性正在不斷提高中。
中國業者仍面臨美國科技出口管制風險
至於中國科技大廠，目前有小米及騰訊也正在招兵買馬招募人才階段，而百度及阿里巴巴於今年(2021)也陸續推出自主晶片用於自家產品上。百度在2021年百度大會發布「昆侖芯2」並計畫量產。阿里巴巴於10月19日舉行「2021雲棲大會」，發表新款伺服器晶片「倚天710」，基於最新的ARMv9架構，內含128核心CPU，初期採用7奈米製程，或由台積電代工。但阿里巴巴表示，該款晶片並不出售，僅為阿里自用。中國業者後續是否受美國的高敏科技出口管制的議題，仍存在不確定風險。（775字）
參考資料：
Microsoft signals that they're working on a custom ARM chip to compete with Apple's Powerhouse M1+. Patently Apple, 2021/10/16
Microsoft might be designing its own Surface processor. Slash Gear, 2021/10/17
Microsoft Job Posts May Point to In-House Surface Silicon Development. Tom’s Hardware, 2021/10/18
Intel CEO Hopes to Make a Chip That's Good Enough to Win Apple Back, Someday. Gizmodo, 2021/10/18
2021杭州•雲棲大會開幕 重大技術突破首次發佈。百度，2021/10/19。
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