全球車用半導體版圖競爭與台廠發展契機

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科技產業資訊室 (iKnow) - 劉佩真發表於 2021年7月15日

圖、全球車用半導體版圖競爭與台廠發展契機

從全球車用晶片荒、智慧汽車未來的矽含量將大幅提升等趨勢來看，汽車應用領域已成為現階段及中長期半導體業者積極布局的終端市場，事實上，在車載資通訊、ADAS、自駕車與電動車成為汽車產業的發展趨勢下，將為未來驅動車用半導體成長的重要關鍵，特別是2019~2024年全球半導體應用市場規模的年複合成長率，車用電子半導體成長力道將僅次於儲存用半導體。

若以全球車用半導體的版圖劃分來說，2020年全球前五大車用半導體廠均由歐美大廠所掌握，總計市佔率達43%，反映車用半導體供應鏈的進入門檻相較於其他IT行業較高，且具有一定程度的封閉性，主要是在於半導體廠商涉入汽車市場的難度較高，畢竟汽車行駛攸關安全性，汽車廠或零件廠商對於半導體產品質量會有苛刻要求，況且半導體廠需在汽車產品生命週期中保持維護能力，所以車用半導體廠通常會與下游廠商建立穩定且牢固的供應關係，而此種相互間的默契配合關係也成為新進業者難以簡單踰越的一道門檻。

若以排行而言，2020年全球車用半導體中Infineon因收購Cypress而超越NXP成為全球第一大廠，市佔率為11.6%，而Infineon強項在於功率半導體，收購Cypress後實力大增，主要是Cypress在車用NOR Flash與MCU的優勢，強化Infineon於車用相關方案的完整度。位居第二大市佔率為10.3%的NXP，其在感測晶片、汽車微控制器、車載資訊娛樂系統具有競爭力，況且收購Marvell後也增強自身無線連結技術實力；整體來說，Infineon主要琢磨於車身及安全控制晶片，而NXP則是著重於安全與舒適、車身網路系統晶片，代表著全球前兩大車用半導體廠依靠集團內的優勢資源進行產品和技術的廣度延伸。

但2021年所發生的國際車用晶片荒，以及電動車快速發展而開始顛覆傳統汽車產業，卻成為台灣半導體業者切入車用市場的契機，主要是電動車、自駕車發展將使汽車供應鏈被迫調整，訂價權與庫存模式將會變革，及時生產的策略將轉為預定產能模式，原本二級供應鏈的車用晶片廠、車用晶片委託的代工廠，價格制定上將站在有利的位置，尤其是車載資通訊、ADAS、自駕車與電動車已是汽車產業不可逆的發展趨勢，而半導體廠在車用半導體勝出的關鍵將是先進製程的導入速度與對車用半導體的產能掌握度。

短期之內雖然成熟製程仍是車用晶片的主流，但高性能、高可靠度的自駕車先進車用晶片將是台積電發展的重要契機與優勢，特別是先進製程的部分，全球又是以台積電囊括多數版圖，且在該公司於具備覆蓋性完整的車用製程、能提供全面性的生態系之下，台積電將可成為台灣車用半導體市場最大的助攻者，例如STM對台積電下單7奈米製程，而NXP、Socionext則是下單5奈米/5奈米強化版；而整體台系晶圓代工業者趁著此波全球車用晶片荒，已同步搭上搶攻車用市場的商機，其中NXP除了已與台積電、聯電簽長約外，亦與力積電緊密合作，STM、Renesas、Infineon同樣也與台積電等廠密切合作。

其他台灣半導體業者耕耘車用市場也有所斬獲，以積體電路設計業來說，指紋辨識IC設計公司神盾拓展產品至車用領域，已為韓國兩大車廠:Hyundai、KIA的指紋辨識晶片唯一供應商；而高速介面傳輸廠譜瑞-KY，將以符合AEC-Q100的DisplayPort重定時器，來搶攻智慧車商機；另外以半導體封測業者來說，日月光投控手握Infineon、TI等訂單，且有車用TS16949、ISO2626等認證，再者，同欣電合併勝麗後可一舉切入車用的LED陶瓷散熱基板，也切入On Semi的車用CIS元件封裝，Sony也是勝麗車用電子封裝的客戶所致。(1350字；圖1)

作者：劉佩真
台灣經濟研究院產經資料庫研究員、APIAA理事

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