光程研創採用台積電技術搶3D感測市場 先導入手機應用
科技產業資訊室 (iKnow) - May 發表於 2021年7月14日
圖、光程研創採用台積電技術搶3D感測市場 先導入手機應用
光學和電子技術廠商光程研創（Artilux）曾於 2020 年美國消費性電子展（CES）展出 Explore 系列 3D 感測器，是採用與台積電合作開發的鍺矽 ToF（飛時測距)）技術，應用終端裝置領域橫跨手機、車用、工業等。
光程研創表示，Explore 系列產品採用基於鍺矽技術的寬頻 3D ToF 感測技術，能降低雷射光對人眼造成的傷害，增加 10 倍以上安全性，可應用在物流及機器視覺的 RGB-D 相機，及首款運作於長波段 3D 感測系統。
光程研創指出，此次是採用與台積電合作開發的鍺矽製程技術，不同於同業的 3D 感測器集中在 850 奈米和 940 奈米兩個波段，此系列產品為全球首款可運用在 850 奈米至 1550 奈米波段的 ToF 感測器。
同時，台積電與 光程研創公司合作，以半導體晶圓代工廠的角色切入利基型光達市場。
光程研創成立於 2014 年，全球首創導入鍺矽作為 3D 感光材料，獲得台杉投資物聯網基金投資。鍺矽 GeSi 作為感光材料，搭配自主研發 3D 算法、專利的感光元件及晶片設計並由台積電協助生產，成功在 12 吋矽晶圓上開發出可同時操作在 850nm~1550nm 波長（NIR & SWIR）的 3D ToF 技術，可增加 10 倍以上人眼安全性、提升戶外效能並大幅降低材料成本。(568字；圖1)
參考資料：
光程研創採用台積電技術搶3D感測市場 明年首季量產。鉅亨新聞，2019/12/11。
光程研創 Artilux 獨家鍺矽技術 獲台杉物聯網基金投資。台杉資本，2020/11/17。
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