圖、Xilinx打造成本優化型UltraScale+產品組合
賽靈思（Xilinx, Inc.）宣布向市場拓展其UltraScale+產品組合，以支援需要超壓縮（Ultra-Compact）和智慧邊緣運算解決方案的新應用。全新Artix®和Zynq UltraScale+®系列元件的外型尺寸比傳統的賽靈思晶片級封裝產品小了70％，可以滿足現今工業、視覺、醫療保健、廣播、消費、車載和連網市場中更廣泛的應用。
圖一、賽靈思專為高I/O頻寬和數位訊號處理運算而打造的Artix UltraScale+ FPGA
圖二、賽靈思推出針對功耗和成本進行優化的Zynq UltraScale+ MPSoC
全新的Artix和Zynq UltraScale+元件採用台積電最先進的整合扇出型（Integrated Fan Out；InFO）封裝技術，為全球唯一基於16奈米技術、硬體靈活應變且經成本優化的產品組合。藉由InFO封裝技術，全新Artix和Zynq UltraScale+元件能透過壓縮型封裝提供高運算密度、效能功耗比和可擴展性，以滿足智慧邊緣應用的需求。
賽靈思產品線管理與行銷資深總監Sumit Shah表示：「壓縮與智慧邊緣應用的需求推動了對處理和頻寬引擎的要求，不僅要提供更高的效能，還要具更高水準的運算密度，以支援最小外型尺寸的系統。賽靈思UltraScale+系列的成本優化型新產品組合為該系列帶來強大的助力，因為它們運用了早已在全球數百萬個系統中共同部署的賽靈思UltraScale+ FPGA和MPSoC的架構以及經生產驗證的技術。」
專為高I/O頻寬和數位訊號處理（DSP）運算而打造的Artix UltraScale+ FPGA
Artix UltraScale+系列建構在經生產驗證的FPGA架構上，非常適合運用於各種應用，包含具有先進感測技術的機器視覺、高速連網與超壓縮的「8K-Ready」視訊廣播。Artix UltraScale+提供每秒16 Gigabit的收發器，以支援連網、視覺和視訊領域的新興協定和進階協定，同時還提供同類產品中最高的DSP運算能力。
針對功耗和成本進行優化的Zynq UltraScale+ MPSoC
經成本優化的Zynq UltraScale+ MPSoC包含新的ZU1及經生產驗證的ZU2和ZU3元件，皆採用InFO封裝技術。作為Zynq UltraScale+系列中多處理（Multiprocessing）SoC產品線的一員，ZU1專為邊緣連結、工業和醫療物聯網系統而設計，包含嵌入式視覺攝影機、支援AV-over-IP 的4K和8K影音串流、手持式測試設備以及消費和醫療應用。ZU1專為小型化的運算密集型應用而打造，並由以異質Arm®架構處理器為基礎的多核心處理器子系統所支援，同時亦可遷移至普遍的封裝元件空間（package footprint）進行更大量的運算。
LUCID Vision Labs創辦人暨總裁Rod Barman表示：「LUCID透過與賽靈思緊密合作，將全新UltraScale+ ZU3整合在我們的下一代工業機器視覺攝影機Triton™ Edge中。憑藉UltraScale+ ZU3及其InFO封裝，讓LUCID能夠利用創新的軟硬複合板架構，將令人驚豔的處理能力壓縮至工廠級堅固的超壓縮IP67攝影機中。」
Artix與Zynq UltraScale+具可擴展性和安全性
藉由賽靈思新款Artix元件和Zynq UltraScale+系列的延伸，賽靈思的產品組合現在涵蓋了Virtex® UltraScale+高階系列、Kintex® UltraScale+中階系列與全新成本優化型低階系列產品。這些新元件的推出完善了賽靈思的產品組合並提供了客戶可擴展性，確保客戶能透過相同賽靈思平台開發多種解決方案，延續在賽靈思不同產品組合間的設計投資，並加速產品上市時間。
安全性是賽靈思產品設計中的關鍵要點，經成本優化的Artix和Zynq UltraScale+系列皆具備與UltraScale+產品組合同等健全的安全性功能，其中包含RSA-4096驗證、AES-CGM解密、資料保護法（Data Protection Act；DPA）對策以及賽靈思專有的Security Monitor IP，可應對在產品生命週期中的安全威脅，滿足國防和商業專案的安全需求。
VDC Research物聯網和嵌入式技術資深分析師Dan Mandell表示：「透過單一且安全的平台讓客戶能針對廣泛的應用和市場擴展設計規模，對於實現更快、更輕鬆的設計整合與把握關鍵上市時間的機會至關重要。憑藉可擴展且安全的UltraScale+ Artix和Zynq系列拓展其產品組合以滿足這些市場需求，賽靈思這樣的戰略非常有力，尤其是考量到正在部署這些解決方案的成長型市場所帶來的強勁商機。」
供貨時程
首款成本優化型Artix UltraScale+ 元件預計於2021年第三季投入生產，並於夏季末開始支援Vivado® 設計套件與Vitis™ 統一軟體平台工具， Zynq UltraScale+ ZU1元件將於第二季提供工具支援、第三季開始送樣，並且於第四季開始量產其延伸的產品組合。(1228字；圖1)
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