10奈米以下製程產能於2024年成為IC市場主流
科技產業資訊室 (iKnow) - Gloria 發表於 2020年11月18日
圖、10奈米以下製程產能於2024年成為IC市場主流
如果放寬至20奈米來看，IC Insights預計2020年，小於20奈米製程產能佔所有晶圓產能達48%，於2021年更可超越50%。這表示晶圓廠商面對16 / 14奈米，12 / 10奈米，或7 / 5奈米技術的需求於未來幾年將會加速。
從商業的角度來看，不斷微縮晶片幾何尺寸的動機絕對可以帶來龐大商機，因為這樣做有很多好處：包含：晶片獲得更高性能速度、更低的功耗、更小的單位面積成本等，但是有時會出現回報收益遞減的問題，使得晶片設計人員懷疑如果投入高成本是否值得。也就是說，過去強調的規模經濟成本的優勢不再適用於現今。
如此小於10奈米製程技術的相關設備成本已經飆升至許多IC供應商無法承受的地步。因此，目前只有台積電、三星和英特爾能夠擁有小於10奈米製程技術的晶圓廠。
同時，設計難題（例如，繼續縮小DRAM和NAND快閃記憶體單元的體積）也阻礙了IC產業使用多年的微縮方法。基於邏輯晶片（例如：微處理器，ASIC，FPGA和其他先進邏輯元件）的複雜度不斷提高，也讓產業面臨著許多挑戰。
IC Insights認為，隨著複雜邏輯晶片的細微特徵尺寸的遷移速度繼續放緩，因此對於晶片設計人員來說，愈來愈難證明花費較高成本是一種合理的投資。對於要求獲得更高性能速度，更低功耗等應用中，廠商投資先進的FinFET製程及其他先進製程也受益匪淺。此外，在新一代節點之間（例如：7奈米與5奈米之間），廠商也提出半代或現有製程的增強版本，也幫助了廠商推進更成熟製程與獲益做出貢獻。
以國家別來看，南韓擁有66%的產能都是屬於「小於20奈米」製程技術。與其他地區或國家相比，南韓在半導體的領先優勢依舊很明顯。畢竟，三星和SK Hynix都是記憶體大廠，配合著三星這幾年全力衝刺應用處理器，南韓擁有最先進的晶圓產能集中度也就不足為奇。
至於台灣，由於台積電擁有許多手機晶片的訂單，例如：蘋果、華為和高通，所以「小於20奈米」製程佔總產能超過35%。至於28奈米，45 / 40奈米和65奈米仍扮演關鍵角色，仍可繼續為台積電和聯電等晶圓代工廠創造大量業務。
至於中國地區，大多數「小於20奈米」的產能是由外資企業投資和控制，包括三星，SK海力士，英特爾和台積電。長江儲存和中芯國際是僅有能提供「小於20奈米」製程技術的中國公司。（746字）
參考資料：
Wafer Capacity by Feature Size Shows Strongest Growth at <10nm. IC Insights，2020/11/17
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