Hailo新推出AI邊緣裝置模組 挑戰Intel和Google
科技產業資訊室 (iKnow) - Lisa 發表於 2020年10月16日
圖、Hailo新推出AI邊緣裝置模組 挑戰Intel和Google
總部位於以色列的AI晶片新創公司Hailo，2020年9月30日推出基於其Hailo-8晶片的M.2和Mini PCIe高性能AI加速模組，可用於從智慧城市和智慧家庭解決方案到工業應用的邊緣設備
Hailo半年前宣佈獲得6000萬美元的B輪融資，當時，Hailo表示，籌集這些資金是為了推出新的AI晶片，目前，Hailo總共已經籌集了8800萬美元的資金。
基於各行各業將AI功能整合到邊緣設備的重要性，而了解到沒有AI的解決方案不再具競爭力。Hailo的Hailo-8 M.2和Mini PCIe模組具有高效能及散熱效能而有市場優勢。
更重要的，就是Hailo晶片的架構可以自動適應於自己已運行的神經網路，因此開發者仍然可以使用TensorFlow和ONNX等框架來構建模型。
若將Hailo解決方案與英特爾、谷歌和Nvidia等的產品進行比較。Hailo稱，其邊緣模組每秒最高可執行26兆次運算，效能達3TOPS/W。每秒可分析的幀數遠比英特爾的Myriad-X和谷歌的Edge TPU模組要來的多，且更節能。
目前，Hailo已經與富士康合作，成功將M.2模組整合到富士康的BOXiedge邊緣運算裝置中。使用Hailo-8 M.2解決方案，邊緣運算伺服器可以同時處理20個影像串流。(424字；圖1)
參考資料：
Hailo challenges Intel and Google with its new AI modules for edge devices. Tech Crunch, 2020/9/30.
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