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華為多管道採購策略避開美國制裁、車用晶片找意法合作

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科技產業資訊室 (iKnow) - May 發表於 2020年4月29日

圖、華為多管道採購策略避開美國制裁、車用晶片找意法合作
 
華為正向歐洲晶片廠尋求替代方案以保護自己免受美國進一步技術限制。其實,華為已經採取多元及多管道採購策略,不依賴單個國家或供應商。華為消費者業務執行長余承東受訪時表示,華為供應鏈已大幅減少美國的產品,目前僅保留少量的美國元件,以維持與美國供應商保持合作關係。
 
華為(Huawei)找瑞士製造商意法半導體(STMicro)進行合作,共同設計行動手機和自駕汽車晶片。據《日經亞洲》報導,華為這項聯合晶片開發於去年(2019)開始,但尚未對外公開。這項合作既可使華為擺脫使用美國技術的限制,又可獲得一些先進的晶片,而不是自己設計和直接從合約晶片製造商訂購產品。
 
美中貿易戰期間,美國商務部就將華為加入了實體名單,該名單禁止華為採購美國商品。在進一步,美國商務部於2020.4.27發布新規定,將要求美國公司向中國、俄羅斯、委內瑞拉等國出售積體電路等某些物品(即使用於民用)必須事先申請並獲得許可,並且廢除了某些美國技術及產品未經許可而出口的例外條款。這些技術和產品包括積體電路、電信設備、雷達和高端電腦等民用產品在內。該新規生效日期:2020年6月29日。

與歐洲廠商聯合開發合作是華為的新策略,從華為的角度來看,它需要設法為這些關鍵晶片確保更多來源的可能性。
 
對意法半導體而言,更是絕佳機會樂於拿到訂單並搶下中國市場的機會。意法半導體生產專業感測器,例如陀螺儀、加速度器、motion chip、光學和圖像感測,並且是汽車半導體晶片的領先供應商。目前,意法半導體將其解決方案出售給特斯拉和寶馬等公司。目前,華為手機汽車解決方案HiCar已經確定進入最後試驗階段,期望聯合更多品牌,並導入更多車款進入自駕車市場。
 
至於,華為的晶片購買來源自南韓三星、台灣聯發科以及大陸展訊等公司;而客製化晶片主要仰賴台積電代工各種高端技術晶片,包含行動電話處理器、網路處理器、5G數據機以及智慧手機、伺服器、電訊設備等所需的客製晶片。
 
至於未來發展趨勢,中國政府將加大扶植本土廠商力道,加速大陸晶片公司成長,例如:中芯國際、紫光展銳科技及海思等。同時,鼓勵中國半導體業者採用美國以外技術,也就是擴大與韓國、日本、台灣、歐洲的晶片來製造華為的產品。(622字;圖1)
 
 
參考資料:
Huawei will design chips for smartphones and automotive jointly with STMicroelectronics. Huawei Central, 2020/4/28.
 

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