未來電腦性能關鍵不再是CPU，關注下一代記憶體、PCIe、USB、藍牙和Wi-Fi才是關鍵

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科技產業資訊室 (iKnow) - Kyle 發表於 2020年4月6日

圖、未來電腦性能關鍵不再是CPU，關注下一代記憶體、PCIe、USB、藍牙和Wi-Fi才是關鍵

在以往談論提高電腦性能時，人們通常會考慮到CPU，或者是繪圖處理器。但是隨著時代的演變，提升PC性能，不再只是單純考慮CPU或GPU了。現今記憶體，PCIe、USB、藍牙和Wi-Fi的提升，對於PC性能的影響可能已超越下一代CPU的更新了。

1. DDR 5記憶體

性能的最重要決定因素之一是記憶體速度。對於DRAM來說，當前的標準是DDR4，該標準由JEDEC於2012年發布，此後已進行幾次更新。目前的最高速度為3200 MHz，但是一些記憶體製造商期望下一代能達到5GHz。

JEDEC目前正在研究DDR5，目的是提供比DDR4高兩倍的頻寬和密度，並提高通道效率，這對於伺服器尤為重要。該標準可能會在2020年完成，但是要在2021年或2022年末才會真的應用在伺服器上。

2. PCIe 5.0

2017年全球開始採用PCI Express 4.0標準，允許最高16 GT / s的速度。第一個支持PCIe 4.0的是超微Ryzen 3000系列及其附屬主機板，以及一些SSD和繪圖卡。英特爾尚未推出支持該標準的CPU和主機板，但預計將在2020年或2021年推出。

與此同時，2019年5月，SIG宣佈了PCIe 5.0標準，可提供32 GT / s的速度。預計在未來18至24個月內，支持PCIe的處理器才會推出。

3. USB 4

USB-IF想涵蓋支持更多裝置而推出的USB 4，預計將根據支持20 Gbps還是40 Gbps而有不同包裝，此外，是否支持充電也要用不同徽標代表。

其中，USB4可以用於傳輸數據和顯示器，因而未來USB電纜即可運行DisplayPort。此外，充電是USB4的另外一個重點。未來只要通過使用USB Power Delivery 3.0規範中的可編程電源（PPS）功能，就可讓智慧型手機更好的管理熱量，也會成為筆記型電腦和手機（iPhone除外）的標準。

4. Bluetooth LE Audio

Bluetooth LE（低能耗）上，對於許多連接（例如滑鼠，鍵盤和遙控器）非常有用，但卻不適合音頻領域。在CES上，Bluetooth SIG宣布了LE Audio，它允許使用單模Bluetooth LE無線電進行無線數據傳輸和音頻串流傳輸。

其目的有二，首先可以以低耗電傳播高品質音頻，其次可讓個人裝置當成音頻串流源裝置，例如：可以實現個人音頻共享的目的，未來您可以將手機中的音頻共享給其他人。

藍牙SIG計劃在2020年上半年發布LE Audio的最終規格。

5. Wi-Fi 6

Wi-Fi聯盟預計於2020年秋季發布Wi-Fi 6的標準，其將是Wi-Fi 5（802.11 ac）標準的四倍，理論速度接近10 Gbps。

除此之外，Wi-Fi 6增加了一項新功能，稱之為OFDMA調製。該功能允許多達30個客戶端同時共享一個通道。當人們同時使用網路設備時，這是非常重要的功能。

2020年初期，Wi-Fi聯盟宣布了支持6 GHz的Wi-Fi 6E，將可大幅增加Wi-Fi頻寬。（786字）

參考資料：
Making Computing Faster: Beyond the Processor. PC Magazine，2020/4/2.

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