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2019年全球IC銷售市場、台灣6%居第四

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科技產業資訊室 (iKnow) - May 發表於 2020年3月31日

圖、2019年全球IC銷售市場占比
 
根據2020年《麥克林報告2020年3月更新》報告,2019年統計IDM (從設計、製造到銷售)、晶圓設計(fabless)及IC總銷售全球占比。以下統計以企業總部地理位置來統計。
 
2019年,歐洲、台灣和美國地區企業低於整個IC產業的跌幅(-15%),具抗跌性。尤其,中國是唯一IC產業成長地區,達10%;而日本(-24%)及南韓(-32%)是下跌最深之地區。
 
美國的半導體公司之IC總銷售全球占比仍超過55%居第一名寶座,可見美國地區仍是IC最大需求市場。這表示著無論是英特爾、超微、高通、博通、英偉達等半導體公司仍是市場舉足輕重的大廠代表。
 
韓國和日本公司在晶圓設計(fabless)領域的實力極其薄弱,而台灣和中國公司以晶圓設計優勢而在IDM IC市場中的份額明顯較低。總體而言,總部位於美國的公司在IDM、晶圓設計(fabless)和整個IC行業領域表現出最大的均衡狀態。
 
至於排名第二的國家是南韓,於2019年的IC市場佔有率達到21%,比起2018年下跌6%。在2019年DRAM和NAND閃存IC銷售下滑的推動下,韓國公司主要是三星和SK Hynix,銷售額下降了32%,在所有主要國家/地區中表現最差(圖2)。
 
至於第三名的歐洲與第四名的台灣,都僅剩不到10%的整體IC市場占有率。
南韓、日本與歐洲都在晶圓設計(fabless)領域的佔有率僅在1%~2%,因而拖累了其半導體產業的實力。
 
至於台灣公司,除了台積電的晶圓代工實力之外,還有憑藉著晶圓設計(fabless)的IC銷售額,取得17%市占率。這使台灣整體IC銷售額佔全球銷售額比例仍維持6%。可見得台灣IC設計公司林立。
 
由於,中國大陸在5G扮演關鍵角色,雖在IC市場的IDM部分中所佔比例非常低,但是在晶圓設計(fabless)廠商的努力下,讓其能夠達到15%,較去年成長2%。 (587字;圖2)


參考資料:
U.S. IC Companies Maintain Global Marketshare Lead. IC Insights, 2020/3/19. 


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