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自2009年以來全球關閉或改建了100座晶圓廠

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科技產業資訊室 (iKnow) - May 發表於 2020年3月30日
圖、自2009年以來全球關閉或改建了100座晶圓廠 
[說明] 晶圓尺寸:100mm(4吋),125mm(5吋),150mm(6吋),200mm(8吋),300mm(12吋)

傳統上,半導體有三大商業模式:IDM、Fabless、Foundry。IDM(垂直整合)是全包型半導體產業鏈,例如:英特爾;Fabless(無晶圓廠)專注於晶片設計,例如:聯發科;而 Foundry(代工)專注於晶圓製造,例如:台積電。
 
然而過去的十年裡,隨著半導體性能的要求提升,製程技術更先進及更嚴謹,IDM 為了降低製造成本,開始發展 Fab-Lite 或fabless商業模式,也就是將部分製造外包,以達到降低資本支出,減少投資風險,也提升因應產業變化的彈性。
 
因此,在過去的十年,IC行業一直在削減舊產能,尤其是≤200mm晶圓廠,還有在日本和北美有70%的晶圓製造廠關閉。
 
根據IC Insights 最新發布的2020-2024年全球晶圓產能報告,近十年的併購活動激增,並且有越來越多的公司採用20nm(奈米)以下製程技術生產IC組件,供應商已經淘汰了效率低的晶圓廠,自2009年以來,已關閉或改建了100個晶圓廠。
 
自2009年以來,日本和北美兩地區晶圓廠關閉佔多數,一方面是因為該晶圓廠已經使用了數十年,已經超出了其可用的用途。因此,關閉這些晶圓廠反而更具成本效益,所以有些公司選擇了fab-lite或less fabless商業模式將晶圓外包給晶圓代工廠。
 
還有,已相當確定將於2020至2021年關閉四個晶圓廠,包括:瑞薩電子的兩座,新日本無線(NJR)及亞德諾半導體(Analog Devices)各一座晶圓廠。
 
IC Insights預計在未來幾年內將有更多的晶圓廠關閉。然而,隨著Covid-19病毒對全球企業造成嚴重破壞,並極大地影響了全球經濟,是否會掀起另一波關閉工廠的浪潮?可能還很多不確定因素,況且進入萬物連網IoT時代,許多相較低階產品並不需使用高階製程,所以晶圓廠或許經過些許調整成可堪用。但,全球晶圓龍頭台積電、世界先進與聯電等專業晶圓代工將優先受惠,有機會拿下更多委外生產訂單。(702字;圖1)
 
 
參考資料:
100 IC Wafer Fabs Closed or Repurposed Since 2009. IC Insights, 2020/3/26.


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