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2019年半導體併購案30多件高達317億美金

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科技產業資訊室 - May 發表於 2020年2月14日

圖、半導體併購(M&A)價值

2019年半導體併購史上第三大併購年,其中,有七案價值10億美元以上,交易總價值比2018年有259億美元,增長了22%。未來,後續併購浪潮和晶片供應商之間的合併將持續。2015年和2016這兩年是歷史高點的併購協議。2019年有30多項半導體收購協議的總價值為317億美元,年增長22%。
 
自2015年以來,隨著晶片行業整合的加速和大型供應商達成交易以增加新產品和技術的交易,半導體收購的步伐似乎已上升至“新常態”水平(每年約250至300億美元)。近10年更是呈現高成長,例如在機器學習和人工智慧、自動駕駛汽車、人類識別、計算機視覺、虛擬/增強現實,以及物聯網的高速無線連接。雖然,2016年的1707億美元的收購協議,其中598億美元在隨後幾年內完成,但也有幾項重要交易後來被撤銷。
 
2015年至2019年間,這些收購協議涵蓋了半導體公司、晶片部門、業務部門、開發團隊和產品線、知識產權(IP)、製程工藝技術和晶圓廠。
 
2019年有七案收購協議金額超過10億美元,也是史上50宗最大的半導體併購交易之一,如下:
• 英飛凌排名第9:計劃以94億美元收購賽普拉斯半導體公司;
• Nvidia排名第12:以69億美元收購互連和網絡產品供應商Mellanox;
• AMS排名第18:奧地利照明產品供應商微電子(AMS)以51億美元收購光電製造商OSRAM;
• 英特爾排名第36:以20億美元收購以色列的AI晶片開發商Habana Labs;
• NXP排名第38:以18億美元收購Marvell的Wi-Fi連接業務;
• 安森美半導體排名第45:以11億美元收購Wi-Fi解決方案供應商Quantenna Communications;
• 蘋果排名第46:以10億美元的價格收購了英特爾的智能手機調製解調器業務。
 
[說明] IC Insights的併購清單,不包括半導體資本設備供應商,材料生產商,晶片封裝和測試公司以及設計自動化軟體公司的交易。(607字;圖1)
 
 
參考資料:
Acquisition Rebound Lifts 2019 to Third-Largest M&A Year. IC Insights, 2020/2/6.


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