台積電宣布2020年資本支出150至160億美元
科技產業資訊室 (iKnow) - May 發表於 2020年1月17日
圖、台積電2019年第四季營收
台積電(TSMC)於昨日(2020.1.16)法說會宣布，今年(2020)資本支出將再創新高、達150億到160億美元，年增6%，主要用來衝刺7奈米以下先進製程、光罩和後段先進封裝，而且會提升本土設備占比，也就是說：將帶動台積電大聯盟夥伴接單，例如京鼎、迅得、漢唐、帆宣、弘塑、家登、信紘科等廠商為台積電設備供應鏈注入強勁動能。
台積電財務長兼發言人黃仁昭表示，今年總資本支出約80%用於3奈米、5 奈米與7奈米等先進製程，10%用於先進封裝和光罩，另10%用於特殊級製程。也說明今年資本支出比去年高，有二大原因是增加先進封裝和特殊製程的投資，基於CMOS影像感測器（CIS）、電源管理IC等訂單而增加投資設備。今年整體產能將增中個位數（約5%至6%），去年產能增低個位數（1%至3%）
對於台積電先進製程進度，7奈米持續滿載、6奈米已於本季進入風險性試產，預計年底前量產、5奈米將在今年上半年試產，預計下半年開始量產。3 奈米已完成路徑搜尋，目前研發進展順利。
台積電總裁魏哲家說，5G智慧型手機今年市場滲透率約15％，5G相關晶片會為台積電帶來強勁且長期的成長，人工智慧（AI）應用及高效能運算HPC處理器將為台積電營收貢獻大於20%成長動能，而且預期中長期來看美元營收仍會維持每年成長5～10％的成長軌道。
展望2020年半導體市場景氣抱持樂觀看法，台積電預估第一季美元營收介於102～103億美元之間，毛利率介於48.5～50.5％之間，營業利益率介於37.5～39.5％之間。預估全球不含記憶體的半導體產業規模將較去年成長8％，今年晶圓代工市場規模將較去年成長17％。
對於美國對華禁令技術門檻從25%降到10%？美方是否施壓要到美設廠？台積電董事長劉德音表示，台積電有完整技術評估系統，會針對每個客戶每項產品逐一檢視，需符合各國法規才會出貨。至於，台積電去海外設廠，一切都會視客戶的需求，成本低於在台灣生產效益，完全看市場的需求與經濟環境而定。然而，劉德音強調，台積從未排除到美國設廠生產的計畫，現階段沒有任何的定案，未來也會繼續評估。(720字；圖1)
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串流直播日期：2020年1月16日
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