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EUV、光阻劑成為三星電子的絆腳石

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科技產業資訊室 - 何思穎、張小玫 發表於 2019年12月2日

圖、EUV光阻劑成為三星電子的絆腳石

三星電子期望2030年願景成為全球晶圓代工之冠,但自今年(2019)7月日本開始對南韓實施出口限制後,用於EUV製程的光阻劑(photoresists)便呈現供應不足,而三星電子至今仍未找到替代供應商。隨著日本對南韓出口限制的延長,該目標如今看來似乎更遠了。
 
根據南韓科學技術研究院(KIST)11月27日報告,南韓企業有93.2%的光阻劑需求皆仰賴日本供應商提供,還有在EUV光阻劑方面也是高度依賴日本。雖然,透過增加對比利時製造材料的進口,南韓企業迅速回應了日本在EUV光阻劑方面的出口限制。根據南韓關稅廳(KCS)的數據,2019年Q3從比利時進口的光阻劑達到459萬美元,較Q2(大約25萬美元)成長約20倍,而這些進口的光阻劑大多用於EUV。
 
雖然,三星電子開始量產基於7nm EUV製程的行動應用處理機Exynos 9825,但這只佔總產量的一小部分,再過些時候,當EUV製程成為主流時,三星的窘境會更嚴重。而且自2019年4月以來,三星電子一直在向全球晶片設計公司推銷其5nm EUV製程,並計劃明年(2020)在華城廠獨立推出EUV生產線。
 
市場研究公司也開始預測EUV製程將擴大。根據IC Insights的報告,尺寸小於10 nm的半導體產量預計將從2019年每月105萬片晶圓,增加到2023年每月627萬片;10 nm以下半導體製程的比例也將增加,同一時期從5%上升至25%,且幾年內EUV將佔7nm以下的大部分製程。
 
EUV製程的擴大也導致EUV光阻劑使用量大增,正如南韓晶片業者預測,EUV光阻劑的在地化將在幾年之內實現,同時計劃供應商也要多元化而不能僅仰賴日本,但是,如何加快供應商多元化的腳步,的確是件矛盾的難題。
 
反觀台積電(TSMC),受到外部干擾少,且可穩定從ASML取得EUV設備亦無需擔心光阻機的供應問題。晶圓設計(fabless)產業開始出現相互矛盾的觀點,有些晶圓設計公司認為有必要審視台積電的主導地位,但另一些公司則認為有必要審視三星的代工(foundry)情況,因為三星在供應鏈垂直整合能力優勢且在全球智慧手機市佔率排名第一的IDM大廠(從設計、製造到銷售)。然而,目前向台積電下單的晶圓設計公司越來越多。(720字;圖1)
 
 
參考資料:
Samsung's Non-memory Ambition Hampered by EUV Photoresists. BusinessKorea, 2019/11/29


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