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聯發科下世代5G數據機晶片打入英特爾PC市場、2021年初問世

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科技產業資訊室 - May 發表於 2019年11月26日

圖、聯發科與英特爾合作打造新5G數據機平台

2019 年 11 月 25 日,聯發科(Mediatek)宣布將與英特爾(Intel)首度聯手,聯發科旗下5G數據機晶片Helio M70成功打入英特爾平台的PC及NB市場,預計國際筆電品牌大廠戴爾(Dell)、惠普(HP)將會導入聯發科、英特爾合作打造的新5G數據機平台,首批產品將會在2021初推出。
 
聯發科將以先前發佈的 5G 數據機 Helio M70為開發基礎來推出新 5G 個人電腦數據機晶片。英特爾將會採用聯發科的5G數據機晶片Helio M70,一同進軍筆電市場,藉由聯發科提供的5G數據機晶片,使筆電達到常時連網,無須再另外連WiFi再上網,提高使用者便利性,且又能達到5G高速連網。其實,Helio M70 亦為聯發科技第一波 5G 旗艦智慧手機系統單晶片的關鍵元件。
 
聯發科技表示,5G 將開啟個人資料運算的新時代,聯發科技研發用於PC的5G數據機晶片,將與英特爾攜手成為推動 5G 普及化的重角,橫跨家庭、遊戲、媒體串流、汽車及行動平台。
 
聯發科宣稱現已具備5G頻段當中的Sub-6GHz技術,正朝向傳輸速度更快的毫米波(mmWave)方向前進。再加上,英特爾在毫米波技術上擁有許多矽智財(IP),在雙方聯手後,將可加快聯發科開發毫米波技術,未來在2021年5G晶片市場可與高通(Qualcomm)的5G相互競爭。(420字;圖1)
 
 
參考資料:
聯發科技與英特爾攜手合作下一世代 5G 個人電腦方案。聯發科技,2019/11/25。


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