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蘋果5G手機iPhone 12採用高通X55晶片,預計2020年賣8000萬支!

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科技產業資訊室 - May 發表於 2019年10月31日


圖、蘋果5G手機iPhone 12採用高通X55晶片,預計2020年賣8000萬支

據外媒報導,蘋果預計明年(2020)推出5G手機是iPhone 12,搭載可能委給台積電代工5奈米 A14處理器及高通X55基頻晶片,量產8000萬支5G iPhone。
 
由於,蘋果5G基頻晶片團隊,尚未完成自行研發的目標,可能還是須先採用高通X55,但高通X55 5G基頻晶片要等到明年才能大規模供貨。
 
至於蘋果下一代新處理器A14,雖然今年的A13處理器未使用台積電7奈米 EUV製程,推測A14將會採用台積電5奈米EUV製程的可能性高。據台積電說法,全新5奈米晶片能夠提供1.8倍的邏輯密度、速度增快15%或功耗降低30%,同樣製程的SRAM亦十分優異且面積縮減。
 
蘋果iPhone 12手機不僅是支援5G,還將加入一種新的3D ToF感應後置鏡頭,能夠搭載感應環境與偵測AR、VR遊戲的應用程式。
 
至於,iPhone 12顯示器尺寸方面,預計2020年,蘋果將使用不同的iPhone 12顯示屏尺寸。據傳最小的尺寸為5.4英寸,然後是6.1英寸的型號,然後是6.7英寸的型號。
 
5G手機開打,早先投入戰場有三星及華為,明年加入蘋果iPhone 12之後,將使5G手機市場更加白熱化。
 
市場上認為,蘋果推出高通5G版本iPhone的可能時間點,可能在2020年。不過,蘋果面對以大陸品牌為首的Android陣營,在收購英特爾無線技術專利之後,將積極加速蘋果自主研發5G數據機晶片,有利於蘋果延續iPhone未來在行動市場的競爭力。(450字;圖1)


參考資料:
All Three iPhone 12 Models for 2020 Reportedly Shipping With Qualcomm’s Snapdragon X55 5G Modem. WCCFtech, 2019/10/31.


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