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聯發科5G SoC布局,7奈米及6奈米陸續於2020年出貨

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科技產業資訊室 - May 發表於 2019年10月21日


表、聯發科5G SoC佈局

隨著5G手機陸續推出,聯發科 (Mediatek)也全力衝刺5G SoC量產。聯發科技(Mediatek) 5G SoC是一款具有突破性的高階智慧手機系統單晶片(SoC)。該款多模 5G 晶元內建聯發科技 Helio M70 數據機晶片,採用 7奈米製程及最新 CPU、GPU 和 APU 技術,可大幅提升性能並實現超快速連結。

聯發科5G SoC佈局:
  • 聯發科第一款7奈米智慧型手機5G系統單晶片(SoC)已經量產投片,型號為MT6885的5G SoC,同時MT6885搭載ARM最新Deimos處理器核心及Valhall繪圖核心,運算跑分已與高通旗鼓相當。在今年(2019)第四季在台積電進入量產,投片量約達5,000片,明年第一季投片量將拉高至1.5~2萬片規模。獲得OPPO、Vivo等大陸手機廠採用。
  • 聯發科第二款7奈米5G SoC於今年(2019) 9月底完成,採用台積電7奈米、型號MT6873的5G SoC的設計定案,晶片尺寸預估可減少25%,成本也將跟著明顯降低。預期明年第二季開始量產投片,將在明年第三季搶攻大陸中低階手機廠訂單,包括:OPPO、Vivo、華為等,甚至有機會再度打進三星ODM手機供應鏈。同時,在中國市場有機會出現人民幣2000元價格帶5G手機。
  • 聯發科四款6奈米5G SoC,採用台積電EUV製程,預期明年第三季完成設計定案,明年第四季進入量產。
推算聯發科明年5G SoC出貨目標將上看4,000萬至5,000萬套,兩款5G SoC明年全年在台積電7奈米投片量上看8萬片。聯發科受惠於5G SoC在明年上半年出貨,且單價是4G SoC的四到五倍,因而對於年營收及獲利有十分明顯的表現。
 
明年2020,聯發科預期再推出四款5G SoC擴大市占率,除了搭載更高效能Arm架構Hercules處理器核心及人工智慧(AI)核心,亦將微縮製程採用台積電6奈米生產,並可望支援mmWave(毫米波)頻段。
 
據了解,聯發科四款6奈米5G SoC預期明年第四季進入量產,這將是聯發科首度採用極紫外光(EUV)製程,與7奈米5G SoC相較,晶片尺寸再縮小及功耗再降低,生產成本也會有明顯減少,將有助於毛利率表現。
 
結語
由於大陸已發放Sub-6GHz的5G頻段商用執照,包括華為、OPPO、Vivo、小米等手機大廠均計畫在明年第一季開賣5G智慧型手機。受益於5G SoC晶片,聯發科可望重回中國市佔率達五成、毛利率近五成的榮景。(800字;圖1)


參考資料:
5G火力全開!聯發科將推四顆EUV 6nm 5G芯片,支持毫米波。雪球,2019/10/21。
聯發科技推出全新5G SoC單晶片。科技產業資訊室,2019/5/30。
TSMC Leads in Adoption of EUV。EE Times, 2019/10/15.
MediaTek Readies 5G SoC for 2020. Lightreading, 2019/9/25.


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