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SEMI:2019年矽晶圓出貨量將萎縮6%、2020年重拾成長動能並於2022再創新高

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科技產業資訊室 - May 發表於 2019年10月2日

圖、2019年矽晶圓出貨量將萎縮6%

2019年10月1日,根據SEMI(國際半導體產業協會)最新公布全球矽晶圓出貨預測報告,2019年矽晶圓出貨量預計從去年歷史新高下滑6%,於2020年重拾成長力道,而2022年將再創新高紀錄。

依據預測報告展望2019年至2022年的矽晶圓需求,2019年拋光(polished)與外延(epitaxial)矽晶圓出貨總面積預計將達11,757百萬平方英吋(million square inch; MSI);2020年到2022年三年間,根據預測將分別達11,977百萬平方英吋、12,390百萬平方英吋、12,785百萬平方英吋。

矽晶圓為打造半導體的基礎構件,對於電腦、通訊、消費性電子等所有電子產品來說,都是十分重要的元件。矽晶圓經過精密處理後,外觀為薄型圓盤狀,直徑分為多種尺寸(1 吋到 12 吋),半導體元件或晶片多半以此為製造基底材料。

本預測引述的所有數據包括原始測試晶圓片(virgin test wafer)、外延矽晶圓等晶圓製造商出貨予終端使用者之拋光矽晶圓,但不包括非拋光矽晶圓(non-polished silicon wafer)或再生晶圓(reclaimed wafer)。(340字;圖1)


參考資料:
SEMI:2019年矽晶圓出貨量將萎縮6% 2020年重拾成長動能並於2022再創新高。SEMI Taiwan, 2019/10/1.
 

 
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