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華為正式發布全場景AI晶片「昇騰910」

關鍵字:華為AI晶片昇騰910全場景
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科技產業資訊室 - May 發表於 2019年8月23日
 
據陸媒報導,華為將於2019年8月23日正式發布新款商用AI晶片「昇騰910」 (Ascent 910),這是一種「全場景」 AI 晶片,將與MindSpore進行配套也將同時亮相,未來應用於終端、邊緣計算、雲全場景需求,最大化利用晶片運算力。
 
其實,2018年10月,在華為全聯接(HC)大會上,華為首次發布AI戰略,提出將開發昇騰 910及昇騰 310。所謂「全場景」,指的是「公有雲、私有雲、邊緣運算、物聯網行業終端和消費類終端等部署的全部環境」。據介紹,這兩款晶片都是基於全新的 Da Vinci 架構,其中昇騰 910 基於 7奈米製程開發,最大功率能達到 350W。它的主要服務對象是數據中心,號稱能比競爭對手(NVIDIA、Google 家的 AI 晶片)更快地完成 AI 應用所需的演算法訓練。昇騰 310 的優勢則在於邊緣運算,會更適合被運用到各類連網產品之上。(310字;圖1)
 
 
參考資料:
華為23日發布最新款AI晶片及配套計算框架。央視新聞,2019/8/22。
Artificial Intelligence, ascend, ascend310, ascend910, huawei, huaweiconnect. CNBC, 2018/10/12.
 

 
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