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充滿想像PCB新應用藍海商機

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科技產業資訊室 - May 發表於 2019年8月2日

圖、充滿想像PCB新應用藍海商機

隨著Micro LED、摺疊機、5G商轉帶動PCB新應用藍海商機,尤其類載板SLP從最初僅由蘋果使用後,三星、華為等手機大廠也競相使用,帶動PCB廠商投入類載板SLP生產,另外隨著三星、華為紛紛推出折疊式手機,驅動手機軟板轉向 COF基板,目前亦有愈來愈多廠商爭相投入。
 
從現階段技術缺口來看,各面向多數對應到現階段5G應用,5G所帶來的巨大商機,前期將先啟動以基地台建置所需之硬體商機,接著為5G智慧型手機,長期則有包括汽車、工控、農業、…等各式5G應用所衍生之龐大商機。
 
對電路板廠商而言,目前以基地台所需之天線、功率放大器、機櫃通訊背板之硬板需求為主。而2020年後5G手機帶動之相關軟板將更為可觀,電路板廠製造5G環境之高頻/高速板除了需材料支援外,製造端也需具備如散熱設計、薄板之精密細路與高阻抗匹配要求、..等製程能力,種種的技術缺口均等著廠商持續克服與精進。

Micro LED導入應用 PCB扮要角
Micro LED導入應用的過程中,PCB印刷電路板也扮演了重要的角色,其中以PCB基板為基礎的大型顯示器或戶外看板,被視為未來Micro LED產值最大的應用市場之一,如Sony的CLEDIS大型顯示器、Samsung的146吋The Wall大型看板,即採用PCB作為Micro LED的背板。
 
PCB廠商搶食5G大餅
因5G具有超高速通訊速率、高布建密度、低延遲時間等特性,帶動PCB面積放大、疊構層數增加,銅箔基板需求增加,同時也需要高頻高速材料。在5G基地台部分,則必須大量採用高頻板;且天線的發展趨勢將轉向多收多發以及小型化,天線埠數從傳統的4埠、8埠增加到64埠、128埠,天線應用的高頻板需求量劇增。還有,5G手機耗電量更高,促使SLP類載板滲透率增加。
 
目前國內PCB廠商布局5G領域的業者,包括上游銅箔長春石化、南亞、金居、榮科;中游銅箔基板(CCL)台燿、聯茂、台光電;下游微波通訊板廠先豐、高技、新復興、博智等。因CCL占PCB的成本約五成,是支撐PCB高頻高速傳輸的重要材料。
 
全球電路板產業 台灣市佔率31.3%居第一
2018年全球電路板產業延續2017年成長趨勢,成長率雖然降低至6.31%,但產值規模仍達到691億美元,再度創下歷史新高,其中台灣在全球市佔率31.3%,為全球之冠,其次為中國23%,日本則逐年降低至19.1%,占比為全球第三。未來將隨著5G即將商轉,並帶動新應用面崛起,促使2019年兩岸PCB產值將較2018年成長約1.5%,產值預估達6611億台幣。

陸資廠商仍不畏貿易戰威脅積極擴產
大陸為全球電路板主要生產聚落,短期雖因受到美中貿易戰、大陸環保趨嚴等不利因素,陸資廠商仍不畏威脅積極擴產,還透過頻繁併購,來擴大產能及增加業務範圍。

『台灣PCB產業技術發展藍圖』各技術缺口
TPCA(台灣電路板協會)剛發布2019年『台灣PCB產業技術發展藍圖』,調查彙集產業界領導廠商技術指標,透過PCB技術藍圖的發布,體現台灣PCB產業在技術的領導力及與競爭國之差距,也提供業界檢視自家技術能力與整體產業技術的差距。『台灣PCB產業技術發展藍圖』由TPCA自2013年起每兩年定期更新調查前瞻技術與趨勢。2019新版隨終端產品技術發展進行大幅調整,加入類載板SLP(Substrate like PCB)及COF(Chip On Film)。盤點台灣PCB產業技術缺口,在信賴度、5G材料、製造加工及設備需求等四大面向仍有技術瓶頸需要克服,各面向技術缺口摘要說明下表:

表、台灣PCB各面向技術缺口
面向 技術缺口說明
信賴度 電路板擔任承載眾多電子元件產品的角色,電路板如失效往往將連同電子元件一同報廢,因此在產品設計輕薄細密的要求下,電子元件整體成本愈來越高,對電路板而言,高信賴度已為技術門檻重要指標。
PCB材料 因應5G高頻高速需求,PCB材料將朝向更低介電常數(Dk)及介質損耗(Df)、低濕性以防止過度吸水、品質均一性等特性發展,以防止5G商轉後終端產品的訊號損耗,此類材料台灣自主仍有缺口,如發展得宜將可望為台灣電子材料產業的新機會。
PCB製造加工 隨著產品型態演進、材料轉換、終端應用要求、設備限制⋯仍會產生許多製造加工端之問題,若無法克服加工問題,不僅造成生產效率低落,更可能增加不良報廢品的機率。
PCB設備 隨產品微型化設計,對設備精度要求隨之提高,面對未來技術發展,高精度的修補設備、智慧製造之AI應用、與自動化程度提高,設備廠商仍有很大的進步空間。
 資料來源:TPCA(台灣電路板協會)2019年『台灣PCB產業技術發展藍圖』
 
展望PCB未來
目前,美中貿易戰並沒有將PCB納入美方直接課稅項目,僅有PCBA(電路板組裝)被納入課稅。況且,目前PCB在台灣及中國大陸尚無穩定且可替代的中高階產能。所以,PCB未來市場還算穩定中求發展。
 
業界認為,PCB產業已是贏者全拿、大者恆大的市場,台灣PCB廠商因應5G商轉及AI人工智慧整合發展,仍持續布局智慧製造,並投資高階製程,所以仍與競爭者保持相當技術差距。然而,外來不可控因素也正考驗業者的全球應變能力與調度管理能力,同時持續加碼綠色環保與技術投資才能真正領先競爭者。(1538字;圖1)
 
 
參考資料:
TPCA發布新版台灣PCB產業技術發展藍圖。台灣電路板協會,2019/07/29。
PCB產業 開闢5G新藍海。《先探投資週刊2040期》,2019/5/3。


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