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SEMI:2019-2020全球主要晶圓廠設備支出預估、南韓32%、台灣25%

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科技產業資訊室 - May 發表於 2019年7月5日

圖、全球主要晶圓廠設備支出之預估(2019-2020)

根據SEMI World Fab Forecast和WWSEMS的報告顯示,2017年和2018年全球各地區在晶圓廠設備支出上,南韓占全球市場的32%、台灣佔25%、日本14%,晶圓製造市場近7成就在亞洲地區。
 
南韓居第一主要原因在於三星積極投資的力度,以及新廠Pyeongtaek P1 和Line 17產能提升。在此同時,SK海力士在2018年10月增加了其M14晶圓廠,並完成了M15。因此,截至2019年第一季南韓在300mm (12吋)晶圓廠產能的表現一樣,預計在未來的2019年及2020年,南韓將從原本的29%產能繼續提升,在晶圓設備支出佔據主導的地位。若將三星及SK海力士在中國工廠產能納入,則南韓的占額將躍升至34%為因應低迷的記憶體市場,這兩家公司將透過技術升級的方式,而不是新增產能來滿足市場需求。只是,技術升級和產品轉換的硬體設備開支,預計將持續墊高晶圓廠營運的成本。
 
台灣以25%份額居第二,主要因台積電在7奈米突破及5奈米開發計畫順利,以及先進晶圓代工業務的需求激增,來自蘋果、華為、AMD、Xillinx、聯發科等大廠訂單,可以預期未來對晶圓設備的高需求。
 
從各地區潛在的設備支出來看,從2019年和2020年期間,南韓正投資於中國大陸興建三星新廠,例如,Pyeongtaek P2 Fab、華城EUV產線、以及西安2號產線。而今年(2019)4月18日,SK海力士慶祝了該公司無錫C2F的落成,也將持續在南韓興建M16。隨著這些晶圓廠持續增加的情況看來,南韓的晶圓設備市場勢必將繼續成長。
 
儘管,最近全球經濟存在不確定性,以及2019年市場前景尚不樂觀,但南韓仍有許多設備晶圓廠在建設。也許記憶體市場的急遽下滑可能會延遲南韓目前興建300mm (12吋)晶圓廠的計畫,但南韓可能會下一輪調整產能,以保持其在半導體設備支出上的領先優勢。(724字)
 
 
參考資料:
Korea Expected to Maintain Equipment Spending Lead Over Other Regional Markets. SEMI. June 27, 2019


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