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聯發科技推出全新5G SoC單晶片

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科技產業資訊室 - May 發表於 2019年5月30日

圖、聯發科技推出全新5G SoC單晶片

聯發科技(Mediatek)專為首批 5G 整合設備設計出一款具有突破性的高階智慧手機系統單晶片(SoC)。該款多模 5G 晶元內建聯發科技 Helio M70 數據機晶片,採用 7nm 製程及最新 CPU、GPU 和 APU 技術,可大幅提升性能並實現超快速連結。預計,明(2020)年Q1拚量產。

該晶元採用 7nm FinFET 製程技術,是全球第一款採用 ARM 最新的 Cortex-A77 CPU 和 Mali-G77 GPU 的智慧手機晶片,同時內建聯發科技最新的獨立 AI 處理器 APU 3.0。

該款 5G 晶片結合了:
  • Helio M70 5G數據機晶片
  • 4.7Gbps 的下行速度和 2.5Gbps 的上行速度
  • 智慧節能功能和全面的電源管理功能
  • 支援多模 2G、3G、4G、5G 連結與動態電源共用以實現最佳連結
技術特色:
  • 全新AI架構 : 配備全新的獨立AI處理單元APU3.0,支持更先進的AI應用。如,可以消除模糊成像的圖像處理技術,利用該技術,即使拍攝對象快速移動,用戶仍能拍攝出精彩圖片
  • 最新的 CPU : 搭載最新 Arm Cortex-A77 CPU,賦予聯發科技 5G 晶片具備超強性能。
  • 最先進的 GPU : 憑藉最新最強大的 Arm Mali-G77 GPU,以超快速的 5G 連結,提供極致的多媒體串流和遊戲體驗。
  • 創新的 7nm FinFET 製程: 全球首款採用先進 7nm 製程技術的 5G 單晶片, 在極小的封裝中實現大幅節能。
  • 高速吞吐 : 峰值吞吐量達到 4.7Gps 下行速度(Sub-6GHz),支援 NR 二分量載波,和非獨立(NSA)與獨立(SA)5G組網架構。
  • 強大的多媒體與影像性能 : 支援 60fps 的 4K 視訊編碼/解碼,及超高解析度照相機(80MP)。(560字;圖1)


參考資料:
聯發科技推出突破性全新 5G。聯發科技新聞稿,2019/5/29。


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