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Apple下一代處理器A13將由TSMC進入量產

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科技產業資訊室 - May 發表於 2019年5月13日

圖、Apple下一代處理器A13將由TSMC進入量產
 
據外媒報導,台積電(TSMC)將為蘋果量產下一代處理器A13,於(2019) 4月份進入早期測試生產階段,計劃最早在(2019.5)本月進行量產,可能作為蘋果公司今年(2019)稍晚推出的下一代iPhone系列的新晶片。估計,為頂級客戶的代工,台積電將創造五分之一的收入。
 
作為每年iPhone更新的一部分,Apple通常包括對主處理器進行重大升級,尤其是提高速度和電池壽命。而這也是區隔iPhone與Android的競爭對手,Android手機業者很大部分採用高通公司的處理器。但目前,如三星電子(Samsung Electronics)和華為技術有限公司(Huawei Technologies)效法並學習Apple,開始使用自己的晶片,其中,華為的晶片設計後委由TSMC代工生產。
 
據知情人士透露,今年的新款晶片將會出現在iPhone XR,iPhone XS和iPhone XS Max的後續產品中。新的高階機型代號為D43和D44,而iPhone XR的更新內部稱為N104。
 
另一值得關注,iPhone新高階機型相機將配備超廣角鏡頭,可生成更大更細的照片。它還可以實現更廣泛的變焦。蘋果公司還在開發一種自動修正功能,讓人們可以回到可能被意外剪掉的照片中。至於,後置攝像頭陣列將放入手機左上角的方形區域。
 
蘋果公司正在擴大內部開發晶片設計戰略,從專為iPhone產品定制處理器開始,陸續也為Apple Watch,Apple TV,AirPods和HomePod設計了類似的晶片。這也使得蘋果電腦專用晶片,並正在努力在Mac電腦上設計新Mac處理器以取代原先由英特爾公司提供的CPU。
 
為因應AI及5G時代到來,近來,Apple在其晶片中添加了新功能組件,包括語音識別、圖形處理和機器學習的部件,這是一種人工智慧AI軟體部分。 (606字;圖1)
 
 
參考資料:
Apple Partner Starts Building Chips for the Next Generation of iPhones. Bloomberg, 2019/5/10.


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