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文在寅總統:南韓半導體技術發展願景2030年達三項目標

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科技產業資訊室 - May 發佈於 2019年5月2日

圖、文在寅總統:南韓半導體技術發展願景2030年達三項目標

2019年4月30日,南韓總統文在寅在參訪三星電子京畿道華城廠,宣示政府培植系統半導體的決心,2030年達三項目標,就是成為全球晶圓代工第一、無晶圓 (也就是晶圓設計) 全球市佔達10%,及積極培植非記憶體技術搶全球市場。

文在寅總統表示,政府將擴大半導體領域的投資。自明年(2020)起,政府將啟動一項價值1兆韓元的半導體技術發展計畫,並保住領先技術以轉移到下世代半導體技術,政府會鼓勵大學設立半導體系所,培育工程師。

關於無晶圓廠 (晶圓設計) 業務,文在寅表示:「因半導體設計與生產是各自獨立的,鼓勵中小型企業可直接投身於無晶圓廠領域。」並補充,「政府將透過為晶圓設計業業設立新的投資基金,以支援他們在每個成長階段獲得資助,尤其是支持晶圓設計的新創公司。」

至於晶圓代工產業,文在寅認為:「這是南韓最有可能在短時間內成為世界第一的領域。」 他強調,三星電子已經開始生產7奈米晶片,也是全球第一個採用極紫外光(EUV)製程。

由於,三星電子於4月24日宣布“半導體願景2030”,至2030年將投資133兆韓元(1150億美元)於系統半導體領域(system Semiconductors)的研發(R&D)和生產技術,並僱用15,000名專業人員,其中將投入73兆韓元於RD研發和60兆韓元於先進生產設備(購買EUV設備)。因此,文在寅表示:「政府也會積極幫助三星實現目標。」

文在寅表示,政府將在公部門(public sector)創造對系統半導體的需求,到2030年,公部門將創造需求超過2600萬套系統半導體(非記憶體領域),光是能源部分就達2400億韓元價值的市場需求。他表示,公部門創造半導體需求,主要先從:汽車、機器人、生技、5G相關行業、系統半導體業務等五大製造領域,來開始建立合作體系及創造需求市場。

文在寅期待系統半導體產業可能成為南韓未來的增長引擎,由於全球系統半導體市場是記憶體半導體市場的1.5倍,而目前南韓僅佔全球系統半導體市場的3%左右,未來仍有很大成長空間。
 
南韓政府對系統半導體領域的政策支援:減稅、融資
南韓政府決定對三星電子提供稅收優惠,因三星對南韓中小企業進行代工業務而進行設備投資。如果研發投資增加達一定額度,三星電子將可享有至少數百億韓元的減稅優惠。這根據三星年度晶圓設備的投資經費每年5兆韓元,以其中30%用於代工投資,今年(2019)第一季達4.5兆韓元來計。

目前,南韓只有四家晶圓代工公司——三星電子、System IC、DB Hitech以及MagnaChip。其中,System IC為SK 海力士旗下公司,並已遷移至中國,MagnaChip也正出售中而無法投資,因此,僅剩下的三星電子及DB Hitech兩家公司,將受益於政府的新措施。政府也為DB Hitech等中型晶圓代工公司提出了支援措施,允許較小的代工公司可從韓國產業銀行(KDB)取得設備投資融資之資金。

總體而言,政府的計劃著重於加強非記憶領域的生態系。主要措施包括在無晶圓廠公司與其企業客戶之間建立第二代聯盟(Alliance 2.0),以及為無晶圓廠提供投資基金。但許多南韓半導體專家表示,政府必須制定詳細而具體的實施方針。基於無晶圓廠投資高風險及高報酬的特性,如果政府的計畫無法與創投公司管理的基金進行區隔的話,那麼政府的計劃藍圖將無法獲得回報。

南韓半導體Alliance 2.0聯盟,由25個會員組成——政府、無晶圓廠公司以及代工企業。舉例來說,在自動化領域,無晶圓廠公司Nextchip及Telechips及其客戶Hyundai Mobis都加入了該聯盟,然而,有些專家對於該聯盟會員是否真的有能力從真實商業環境中獲利,深表質疑。因為,僅有20家南韓無晶圓代工廠的年度銷售額是超過數百億韓元,政府應確保給無晶圓廠公司的資金分配和投資的公平性,減少道德風險並加強無晶圓廠產業的生態系統來達成2030年半導體發展的目標。(1095字;圖1)
 
 
參考資料:
South Korean President Proclaims System Semiconductor Vision. Business korea, 2019/4/30.
Korean Government Unveils Support Package for System Semiconductor Sector. Business Korea, 2019/5/1.


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