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高通開發cloud-to-edge人工智慧推理晶片,預計2020年量產

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科技產業資訊室 - May 發表於 2019年4月11日

圖、高通發展cloud-to-edge人工智慧推理晶片,預計2020年量產
 
高通(Qualcomm)子公司Qualcomm Technologies(2019.4.9)宣布,將導入雲計算為雲端伺服器開發Cloud AI 100高效能AI推理運算晶片,為5G時代準備支持所有與高速和低延遲5G連接相連的完整雲端到終端(cloud-to-edge)的AI解決方案,包括應用於自然語言處理、個人翻譯助理、高級圖像搜索以及個性化內容和推薦。
 
Qualcomm Cloud AI 100提供:
  • 與目前部署的業界最先進的AI推理解決方案相比,每瓦性能提高10倍以上
  • 全新的高效晶片,專為處理AI推理運算(inference)工作負載而設計
  • 7nm工藝節點w提供先進高速運算及處理能力和低功耗優勢 
  • 可支持行業領先的軟體堆棧(software stacks),包括PyTorch,Glow,TensorFlow,Keras和ONNX
高通打算於今年(2019)稍後與微軟等公司進行測試,預計2020年開始量產。
 
高通期望擴展手機晶片以外市場,由於AI晶片屬於很多元化發展,包括GPU、CPU、FPGA和定製ASIC等市場,但,AI推理(inference)晶片是一塊較新處女地,未來的市場也很大。從雲端到終端(cloud-to-edge)都需要AI推理解決方案,因為,需要在邊緣進行推理、在雲端進行推理、在雲中進行訓練、在各個層級應用進行AI推理處理,以因應各種處理器提供不同服務。
 
目前,由輝達(Nvidia)和英特爾(Intel )兩大廠主導的市場。輝達已為這項任務研發多款特殊晶片,英特爾也正與臉書公司(Facebook )合作,預計今年(2019)稍後發表一款新晶片。還有,網路銷售巨擘亞馬遜(Amazon.com)的雲端運算AWS,Alphabet的子公司谷歌(Google)雲端部門也在開發自主的AI推理運算晶片。
 
關於高通Cloud AI 100系列的架構細節揭露很少,但很清晰的表示,這是一個AI推理加速器,而不是AI訓練加速器,或者GPU等,這只是一款用來實現神經網絡的「預訓練」的AI推理運算晶片。但確定將採用7奈米製程製造,市場認為可能委由台積電(TSMC)代工製造。(675字;圖1)
 
 
參考資料:
Qualcomm Brings Power Efficient Artificial Intelligence Inference Processing to the Cloud. Qualcomm, 2019/4/9.


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