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CES 2019報導:四大晶片廠搶商機

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科技產業資訊室 - Kyle 發表於 2019年1月14日


圖一、AMD利用2019年CES展示7奈米Radeon VII繪圖卡

在電腦晶片產業受到Spectre和Meltdown雙重駭客攻擊之後,2019年CES會場,製造商紛紛利用這一機會推出新的微處理器,除了強調性能之外,避免安全漏洞問題也成為焦點。

首先,英偉達(NVIDIA)宣布將最新的圖靈晶片設計帶入主流消費性遊戲市場。新款GeForce RTX 2060繪圖卡零售價格為350美元,是英偉達上一代GTX 1060晶片在遊戲領域上1.5至2倍的性能。除了可加快遊戲速度之外,新卡還能夠編輯8K視頻素材,這是目前使用最多的數據包裝和高解析度技術。另外,也為筆記型電腦展示了更高性能的繪圖晶片系列,稱為GeForce RTX。

超微(AMD)方面,在CES展上發佈新繪圖卡AMD Radeon VII,據稱是世界上第一顆採用7奈米技術的遊戲繪圖卡,這將會對英偉達RTX 2080產生直接的競爭。Radeon VII是基於超微的第二代Vega架構,記憶體增加2倍,記憶體頻寬增加2.1倍,遊戲性能提高了29%,與目前的頂級產品相比,平均性能提高36%。這主要是歸功於新的繪圖處理器的7奈米製程技術,非常適合高階PC遊戲和虛擬實境應用。

英特爾(Intel)方面,在PC晶片中依然佔據主導地位的英特爾,於本次CES中,以專注於為第九代核心系列的微處理器為主。近年來,英特爾一直努力將處理器技術從14奈米微縮至10奈米,這一次似乎成功了。展示Ice Lake的新系列處理器,不僅採用WiFi 6技術,還更適合深度學習等人工智慧任務。只不過,Ice Lake晶片預計2019年末才會正式進入市場。

至於5G基頻晶片並沒有在2019年CES中展示,但是英特爾卻確認2020年其5G基頻晶片才能夠推出,這也是市場猜測蘋果第一款5G iPhone預計將在2020年推出的原因。

最後是高通。這家現今領先的行動晶片製造商,於2019年CES展示即將推出的Snapdragon 855微處理器搭配X50蜂窩式數據機之5G智慧型手機。855X50結合的解決方案,目前幾乎是所有5G終端裝置的最終選項。未來下一代Snapdragon處理器正往整合X50基頻晶片的方向前進。

還有,高通公司與福特汽車合作推出了一款專為汽車而設計的晶片組C-V2X,期望將蜂巢式網路帶入汽車之中。

總之,四大廠商分別利用2019年CES展覽會場向世人展示其晶片現況,期望在2019年至2020年能夠順勢接獲更多訂單,成為主導市場的晶片商。(788字)


圖二、英特爾在14奈米以下的處理器架構


參考資料:
Chip Wars 2019: What Nvidia, AMD, Intel and Qualcomm Announced At CES (Updated). Fortune,2019/1/8


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