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高通4G/5G峰會:5G真的來了

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科技產業資訊室 - May 發表於 2018年10月24日

圖、高通4G/5G峰會宣告5G真的近了。

 
高通於2018年10月22日在香港舉行4G/5G峰會,宣告5G真的近了。
 
高通推全新5G NR毫米波模組 2019年搭終端裝置問世 
高通宣佈推出高通QTM052毫米波天線模組及sub-6 GHz射頻模組,屬於微小型的晶片產品,全面整合支援智慧型手機及行動裝置使用的5G新空中介面毫米波(NR mmWave)模組。現在,透過體積縮小的5G天線模組,OEM廠商擁有更多自由空間及彈性進行配置。
 
QTM052毫米波天線模組搭配高通Snapdragon X50 5G數據機,能夠解決毫米波產生的相關挑戰,在極小尺寸中採用相控天線陣列設計,適用於單一智慧型手機尺寸中整合高達四件模組,支援先進波束成形、波束控制、波束追蹤技術,設計旨在大幅改善毫米波訊號範圍及可靠性。
 
高通指出,QTM052毫米波天線模組系列產品現已向客戶送樣,預計將於2019年初隨5G手機上市。
 
高通和三星合作打造5G小型基地台
在面向戶外和室內部署的場景場景上,高通和三星正合作打造5G小型基地台站,5G新空口網絡將使用6GHz以下和毫米波的高頻頻段,在產生大量數據的室內環境打造一致的5G體驗,讓海量的5G網絡速率、容量、覆蓋和超低時延成為可能。在光纖或銅纜這種有線基礎設施難以服務的地區,為家庭、公寓和其他場館提供“最後一英里”無線寬頻連接。採用已發布的基於MIMO基頻功能的高通FSM 100xx 10奈米5G解決方案,三星的5G小型基站解決方案將在2020年出樣。
 
高通公布X50 5G數據晶片OEM合作廠,宏達電、華碩入列
高通聲稱X50為全球首款數據中心專用5G晶片,採用28奈米製程,也是高通搶灘5G數據中心商機的重要產品之一。 高通公布X50 5G數據晶片OEM合作廠,台灣有:宏達電、華碩;還有:富士通、HMD Global(NOKIA品牌)、Inseego、樂金、摩托羅拉、NetComm、NETGEAR、一加、OPPO、夏普、Sierra Wireless、SONY、Telit、vivo、WNC、聞泰、小米等。
 
而手機大廠三星、華為等並未在高通本次公布的名單之列,顯示他們應該會採用自家研發的5G晶片。
 
高通擴展穿戴式生態體系,仁寶、華冠入列
由於基於Google Wear OS的智慧手錶多數皆採用Snapdragon Wear平台,持續穩固高通於業界領先地位。高通宣佈生態體系合作成員。高通為擴展Snapdragon Wear穿戴式平台版圖,宣布將與仁寶、龍旗合作開發智慧手錶,與華勤通訊、中科創達合作開發4G兒童智慧手錶,與Franklin Wireless合作開發4G智慧追蹤裝置,以及與Smartcom合作開發4G連網端對端解決方案等。
 
近期,高通推出基於全新超低功耗系統架構的新一代智慧手錶平台Snapdragon Wear 3100,支援更佳的電池續航力。
 
高通S675瞄準電競、AI、頂尖拍照、臉部辨識等終端產品
高通發表全新Snapdragon 675行動平台,效能更優於Snapdragon 670,專門針對電競、人工智慧(AI)及頂尖拍攝功能等終端產品,預計明年(2019)第一季問市。
 
在AI功能上,Snapdragon 675行動平台搭載多核心AI引擎可增進AI應用的整體表現,提升高達50%,多核心AI引擎主要在增進行動裝置獲取資訊的能力,讓裝置透過照相與攝影、學習與適應使用者聲音和優化電池續航力成為最佳的個人助理。透過異質架構運算,Hexagon DSP、Adreno GPU、Kryo CPU的協同合作設計、讓AI的終端應用更快也更有效率。
 
臉部辨識解鎖裝置時,Snapdragon 675提供DSP安全性嚴密防護;支援最高600Mbps的下行速度以及三載波聚合的Snapdragon X12數據機;可在15分鐘內將智慧型手機電池的電量從零充至50%;以及支援QualcommR Aqstic和Qualcomm aptX音訊技術。
 
高通、亞馬遜聯手,助Alexa攻占耳機市場
高通和亞馬遜共同宣布,兩家公司將聯手亞馬遜語音助理Alexa在無線耳機上的應用。亞馬遜和高通合作有利於擴大產品與服務進行垂直整合。
 
根據雙方合作協議,高通將專門推出一組晶片,可讓所有藍牙耳機製造商將Alexa直接內建於裝置裡。當耳機和手機裡Alexa應用程式進行配對,使用者就能與Alexa虛擬助理對話互動。目前,Bose和Jabra Voice的無線耳機已內建亞馬遜語音助理Alexa。
 
結語
隨著5G即將於2019~2020年商轉,目前全球各家相關業者已經進入緊鑼密鼓的籌備期,終端商品也預計明年就會陸續推出。首先開始發酵的5G產品就是智慧型手機,這也是全球手機廠看好可以扭轉頹勢的契機,但又勢必需要晶片業者配合進行更早一步的測試完成後,才會於明年(2019)上半年推出採用5G晶片的手機及行動裝置產品。(1490字)
 
 
參考資料:
高通4G/5G峰会:去年还在谈论5G原型,明年就要来了。IT之家,2018/10/23。


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