︿
Top

SEMI 2018:台灣半導體產業2021年產值估達3兆元

瀏覽次數:11342| 歡迎推文: facebook twitter wechat twitter twitter

科技產業資訊室 - May 發表於 2018年9月5日

圖 SEMI 2018:台灣半導體產業2021年產值估達3兆元

台灣IC產業締造:IC製造全球第一、封測全球第一、IC 設計全球第二
 
由 SEMI 主辦的「2018 國際半導體展」及論壇,SEMI 產業分析總監曾瑞榆指出,明年(2019)全球半導體產值可望突破 5000 億美元,而台灣半導體產業明年產值預估成長 8%,2020 年至 2021 年預估成長 6%,到 2021 年產值可望達到新台幣 3 兆元。台灣已寫下 IC 製造全球第一、封測全球第一、IC 設計全球第二的不錯佳績。
 
目前,半導體產業正邁入新興市場成長初期,未來 5 到 10 年,半導體產業需求主要來自於機器學習、人工智慧、5G、自駕車、虛擬實境與擴增實境、雲端運算與資安等。
 
曾瑞榆指出,全球半導體產業 2000 年首次達到 2000 億美元產值,花費 13 年時間,在 2013 年達到 3000 億美元,只經歷 4 年時間,就在去年(2017)達到 4000 億美元水準,而今年(2018)初市場對今年產值年增率預估為 7%-8%,到年中預估值已成長至 14%-15%,約可達 4700 億美元。
 
記憶體方面,雖然對明年的記憶體產值難以估計,不過,若供需穩定,即使記憶體今年第 4 季單價可能下滑,出貨量仍可能成長 4%-5%,預估明年半導體產值可望突破 5000 億美元,僅花費 2 年時間,產值便又增加 1000 億美元,而現在才剛進入巨量資料時代,未來 5 至 10 年成長可期,設備投資今年與明年均會超過 600 億美元水準。
 
台灣半導體產業方面,今年預估半導體產值將成長 6%、達到新台幣 2.61 兆元,目前台灣在 IC 製造與封測產業排名均為全球第一,IC 設計排名第二,記憶體排名第四,整體產值在全球僅次於美國與韓國。今年晶圓代工業成長約達 5%,記憶體超過 30%,可望帶動今年半導體產業表現相對穩定成長。
 
矽晶圓市場部分,曾瑞榆指出,今年第 1 季與第 2 季矽晶圓出貨量均較去年同期成長 6% 至 8%,平均單價也成長超過 1 成,預估今年晶圓材料市場將有 10%以上成長,而台灣在晶圓消耗量上仍居全球第一。
 
IC 60 大師論壇
同時,為慶祝積體電路 (IC) 發明 60 週年,今年SEMI首次與科技部合作,舉辦「IC 60 大師論壇」,以「回顧過去與啟發未來」為主軸,一起為產業永續發展而努力。本次論壇中,邀請台積電創辦人張忠謀進行專題演講,台積電董事長劉德音、副董事長曾繁城、魏哲家都將出席演講,日月光 (3711-TW) 總經理暨執行長吳田玉、聯電 (2303-TW) 總經理簡山傑等重量級講師也將參與。
 
台積電創辦人張忠謀
台積電創辦人張忠謀認為,半導體業產值將持續成長,估未來 10 到 20 年,整體產業產值年複合成長率將達 5-6%,高於全球 GDP 成長率 2.5-3%。
 
未來半導體業的創新技術,張忠謀認為,包括 2.5D 與 3D IC 封裝技術、極紫外光 (EUV) 微影製程技術、人工智慧與機器學習晶片 (GPU、TPU)、晶片架構、C-tube 與石墨烯等新材料等。


台積電董事長劉德音
隨著,人工智慧(AI)、5G、AR/VR、自駕車等應用普及,半導體技術也透過邏輯和記憶體技術精進、異質晶片整合及軟體共同設計,三路並進,超越摩爾定律,驅動科技與人類生活進步。他強調,雖然2016年出現摩爾定律趨緩,邏輯技術持續微縮,但目前7奈米製程已開始量產;透過鰭式場效電晶體(FinFET)等新架構,及鍺(Ge)與二硫化鉬(MoS2)等新材料,電晶體也可持續微縮,將製程持續朝2奈米推進。透過先進的3D封裝技術,可把邏輯晶片,與電源管理、混合訊號、類比、射頻、高壓與影像感測器、嵌入式快閃記憶體等異質晶片進行整合,加上硬體和軟體共同設計,提升晶片效能和降低功耗,三路技術並進。還有,5G商轉即將啟動,都會大幅提升晶片運算效能。
 
聯電總經理簡山傑
簡山傑表示,台灣在全球晶圓代工市佔率超過 6 成,在市佔率與製程技術上,均擁有舉足輕重地位,不過,他認為,未來台灣半導體產業可能面臨的挑戰,包括先進技術成本越來越高與技術障礙、供需不平衡、來自國外的挑戰越來越多等,但面對挑戰的同時,也是迎接下一波成長的機會。這場競爭中參與的廠商越來越少,代表技術難度越來越高;供需不平衡也是挑戰,12 吋晶圓廠產能過剩、8 吋則是產能不夠,矽晶圓材料則是短缺。
 
鈺創董事長盧超群
盧超群指出,IC 設計在 60 年前仍是個胚胎,80 年代進入幼稚園,90 年代則是小學生,去年(2017)產值達到 4000 億美元,已進入了大學時代,他並大膽預測,2024 年產值將達到 5500 億至 6000 億美元,到了 2030 年,在異質整合下則將邁向 1 兆美元的產業,從目前的 4000 億美元至 1 兆美元間,還有 2.5 倍的成長空間。未來,台灣電子產業及代工業若能以新型式,去做人工智慧與半導體整合,將是另一個新機會。(1225字;圖1)
 
 
參考資料:
SEMI Taiwan 2018網站


本站相關文章:
市場報導: 全球半導體市場預測2018年達12.4%成長 
市場報導: 2018年半導體資本支出預測首次超過1000億美元 
市場報導: 半導體產業愈來愈集中,TOP 5供應商佔43% 
市場報導: 蘋果首次進入全球營收前15大半導體廠商名單 
市場報導: 無機半導體在黑暗中呈現可塑性

 
歡迎來粉絲團按讚!
--------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
【聲明】
1. 科技產業資訊室刊載此文不代表同意其說法或描述,僅為提供更多訊息,也不構成任何投資建議。
2. 著作權所有,非經本網站書面授權同意不得將本文以任何形式修改、複製、儲存、傳播或轉載,本中心保留一切法律追訴權利。