圖、臉書將研發自主AI晶片
社交媒體大廠臉書(Facebook)正在籌組一個新的團隊設計自主晶片。從臉書網站上的招聘來看，正在招聘一位經理，期望能夠打造「開發端到端的SoC/ASIC，韌體以及驅動程式的團隊」。這表明著臉書往自主開發晶片的計畫還處於初期階段，所以尚不清楚臉書要將晶片用於何處？
臉書是想從ASIC和FGPA設計著手。由於ASIC是專用積體電路，而FPGA是半定制的現場可編程邏輯陣列，都是除繪圖處理器之外的人工智慧的重要硬體解決方案，因此，分析師猜測臉書很可能是將這晶片用在其數據中心來為硬體裝置、人工智慧軟體和伺服器進行支援。
臉書考慮自主研發晶片，如同其他科技巨頭一樣，也正在試圖降低對英特爾、高通、英偉達等晶片廠商的依賴。
2010年蘋果透過自行研發晶片，不僅提高iPhone與iPad在軟硬體整合的能力，甚至對於新產品推出時程也完全掌握在自己手中。之後的幾年，蘋果除了研發應用處理器之外，也開始研發藍牙晶片也能讓AirPods快速連接到iPhone，同時資安晶片期望保護個人資料以及生物識別技術免受攻擊等。
谷歌也開始研發用於人工智慧的處理器，並宣稱其性能比起傳統處理器和繪圖處理器還要快上15到30倍。與蘋果不同之處，谷歌的晶片不應用於終端裝置而是在雲端運算中心。由於谷歌發展人工智慧，並整合至雲端運算，讓其搜索服務、辨識照片能力、翻譯、篩選垃圾郵件提高不少，所以發展基於ASIC晶片的TPU，的確符合公司所需。現今谷歌已經在發展第二代TPU。
至於微軟則押寶FPGA，在資料處理中心用FPGA替代傳統處理器，更好的實現AI。
亞馬遜則是開始設計製造AI晶片，期望能夠幫助Alexa減少對遠端伺服器的依賴，提高Echo裝置反應能力。
總體看起來，臉書、蘋果、亞馬遜、微軟與谷歌等FAAMG五大科技廠商都決定往自行設計晶片方向前進，這表示著隨著科技進入一個新的人工智慧或智慧化世代，科技產業又將邁入一個軟硬體整合服務更為密切的年代。這包含終端硬體廠商甚至具有雲端、大數據中心的網路公司，以及電子商務巨擘都必須以自行設計晶片來掌控自己的未來。（732字）
參考資料：
Facebook Is Forming a Team to Design Its Own Chips. Bloomberg，2018/4/18
Facebook reportedly looking to design its own chips. CNET，2018/4/18
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