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臉書將研發自主AI晶片,科技大廠想以設計晶片控制未來

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科技產業資訊室 - Gloria 發表於 2018年4月24日


圖、臉書將研發自主AI晶片

社交媒體大廠臉書(Facebook)正在籌組一個新的團隊設計自主晶片。從臉書網站上的招聘來看,正在招聘一位經理,期望能夠打造「開發端到端的SoC/ASIC,韌體以及驅動程式的團隊」。這表明著臉書往自主開發晶片的計畫還處於初期階段,所以尚不清楚臉書要將晶片用於何處?

臉書是想從ASIC和FGPA設計著手。由於ASIC是專用積體電路,而FPGA是半定制的現場可編程邏輯陣列,都是除繪圖處理器之外的人工智慧的重要硬體解決方案,因此,分析師猜測臉書很可能是將這晶片用在其數據中心來為硬體裝置、人工智慧軟體和伺服器進行支援。

臉書考慮自主研發晶片,如同其他科技巨頭一樣,也正在試圖降低對英特爾、高通、英偉達等晶片廠商的依賴。

2010年蘋果透過自行研發晶片,不僅提高iPhone與iPad在軟硬體整合的能力,甚至對於新產品推出時程也完全掌握在自己手中。之後的幾年,蘋果除了研發應用處理器之外,也開始研發藍牙晶片也能讓AirPods快速連接到iPhone,同時資安晶片期望保護個人資料以及生物識別技術免受攻擊等。

谷歌也開始研發用於人工智慧的處理器,並宣稱其性能比起傳統處理器和繪圖處理器還要快上15到30倍。與蘋果不同之處,谷歌的晶片不應用於終端裝置而是在雲端運算中心。由於谷歌發展人工智慧,並整合至雲端運算,讓其搜索服務、辨識照片能力、翻譯、篩選垃圾郵件提高不少,所以發展基於ASIC晶片的TPU,的確符合公司所需。現今谷歌已經在發展第二代TPU。

至於微軟則押寶FPGA,在資料處理中心用FPGA替代傳統處理器,更好的實現AI。

亞馬遜則是開始設計製造AI晶片,期望能夠幫助Alexa減少對遠端伺服器的依賴,提高Echo裝置反應能力。

總體看起來,臉書、蘋果、亞馬遜、微軟與谷歌等FAAMG五大科技廠商都決定往自行設計晶片方向前進,這表示著隨著科技進入一個新的人工智慧或智慧化世代,科技產業又將邁入一個軟硬體整合服務更為密切的年代。這包含終端硬體廠商甚至具有雲端、大數據中心的網路公司,以及電子商務巨擘都必須以自行設計晶片來掌控自己的未來。(732字)


參考資料:
Facebook Is Forming a Team to Design Its Own Chips. Bloomberg,2018/4/18
Facebook reportedly looking to design its own chips. CNET,2018/4/18


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