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全球智慧型手機組裝2017年Q4較去年同期衰退13.8%

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IDC新聞稿 發表於 2018年3月13日
表一,2014年~2017年4季全球前十大智慧型手機組裝排名
註:此排名係涵蓋廠內製造(in-house),以散件(CKD)組裝量(排除設計後由他廠組裝數量)為排序依據
 
根據IDC全球硬體組裝研究團隊2018年3月13日發布供應鏈最新調查顯示,在手機規格持續演變與中國市場成長停滯下,2017年第四季全球智慧型手機產業製造規模呈現旺季不旺的態勢,相對去年同期衰退13.8%,相對上季微幅成長2.1%。

IDC全球硬體組裝研究團隊研究經理高鴻翔指出 , 2017年第四季全球智慧型手機產業出貨規模呈現旺季不旺的局面。因為:
  • 在中國品牌廠商全力採取高屏佔比產品策略下,隨著產品規格持續演變,品牌廠商加速出清舊有規格庫存並保守出貨新型產品,加上零組件廠商亦謹慎因應產品規格持續變化的訂製需求,產業供應鏈一反往年農曆年前積極備貨之常態。
  • 中國大陸內需市場因消費者換機周期延長、營運商補貼未現,需求疲軟;
  • 同時新興市場當地品牌亦審慎看待市場變化而縮短下單週期與規模。
從全球前十大智慧型手機組裝排名來看,蘋果、華為、小米出貨增加促使全球前十大組裝排名微幅變動。

展望2018年全球智慧型手機產業發展,在高屏佔比手機規格持續演變與人臉識別功能進展下,預料要到第二季低階產品變化大致底定後,出貨成長才會有較明顯的轉機。隨著新興市場需求成為帶動成長主力,中低階產品需求將成為各家廠商之競逐標的。(470字;圖1;表2)
圖一 電子產品的產業價值鏈 -- 紅色為本研究標的
備註: 電子專業製造服務廠商 EMS (Electronics Manufacturing Services): 提供電子產品製造服務的廠商;原廠委託設計與製造商 ODM (Original Design Manufacturer):提供電子產品設計與製造服務的廠商。

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