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TrendForce:中國半導體產業成長力道逾全球,2018年產值年成長將達19.86%

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TrendForce張瑞華 發表於 2017年11月10日
根據全球市場研究機構TrendForce最新「中國半導體產業深度分析報告」指出,2017年中國半導體產值將達到5,176億元人民幣,年增率19.39%,預估2018年可望挑戰6,200億元人民幣的新高紀錄,維持20%的年成長速度,高於全球半導體產業2018年的3.4%成長率。

TrendForce中國半導體分析師張瑞華指出,加速中國半導體產業發展的四大成長動力為國產進口替代需求、國家政策、資金支持,以及創新應用。從目前的發展來看,中國半導體在核心處理器及記憶體等IC產品基本依賴進口,進口額已連續四年超過14,000億元人民幣,提升國產化率是重要課題之一。

此外,中國政府連續政策的推行,也顯示中國國家意志主導力度前所未有,再加上國家大基金的設立,宣告中國政府支持手段的轉變,已從優惠補貼到實質資金支持產業進行有效整併,根據統計,目前國家大基金第一期已募資1,387億元人民幣,並帶動地方產業基金規模超過5,000億元人民幣。而過去智慧型手機、平板電腦等智慧終端是主要需求,未來物聯網、AI人工智慧、5G、車聯網等將是引領中國集成電路產業發展的創新應用商機。

張瑞華進一步從各領域分析指出,從中國半導體產業結構來看,2016年中國IC設計業占比首次超越封測業,未來兩年在AI、5G為首的物聯網,以及指紋辨識、雙攝像頭、AMOLED、人臉識別等新興應用帶動下,預估IC設計業占比將在2018年持續增長至38.8%,穩居第一的位置。

觀察中國IC製造產業,目前中國12吋晶圓廠共有22座,其中在建11座;8吋晶圓廠18座,在建5座,預估2018年將有更多新廠進入量產階段,整體產值將可望進一步攀升,帶動IC製造的占比在2018年快速提升至28.48%。

而IC封測業基於產業群聚效應、先進技術演進驅動,伴隨新建產線投產營運、中國本土封測廠高階封裝技術愈加成熟、訂單量成長等利多因素帶動下,預估未來兩年產值成長率將維持在兩位數水準。

另外,值得注意的是,隨著多數在建晶圓廠及封測廠將於2018下半年投入量產,將開啟中國本土半導體材料及設備業的成長機會,無疑也將是大基金、地方基金及眾多投資機構等在內關注的熱點。

更多關於中國半導體產業與發展資訊,TrendForce已推出最新的「中國半導體產業深度分析報告」,詳情請參考:https://www.dramx.com/Intelligence/china_semi


 
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