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未來4~5年我國投入100億於AI技術研究及產業應用

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科技產業資訊室 - May 發佈於 2017年7月25日

人工智慧(AI)成為熱門顯學,行政院日前宣誓未來八年將投入1,000億元發展AI。

科技部「AI創新研究中心」五年投入50億於相關技術與應用研究

科技部啟動「AI創新研究中心」,將以五年為期投入50億元,成立三至四個「AI創新研究中心」,主要目的在於鼓勵學界投入AI技術及應用研究,為台灣儲備AI人才並打造AI創新生態環境。預計號召超過300位專家學者投入AI相關技術與應用研究,並培育3,000名AI相關人才。
 
科技部「AI創新研究中心」將扎根AI所需的核心技術及研究領域,將涵蓋:AI硬體、軟體、關鍵技術及應用,包括:晶片、雲端運算系統、演算法、深度學習、大數據預測分析、智慧應用如醫療、交通、金融、製造等;甚至串聯整合就AI整體環境「雲」、「網」、「端」各使用者端之研究。
 
「AI創新研究中心」由大學整合產業、科研機構的研發資源,進而提出跨單位、跨領域、跨國合作的AI研究計畫。

同時,
科技部宣布將舉辦科技大擂台,獎金3,000萬元,希望號召台灣AI人才,發展在地化的中文AI語音對話技術。
 
經濟部450億元投入跨法人合作帶動13個領域產業創新

經濟部為支援產業發展,以加速產業創新與成長。李世光部長今(2017.7.24)日宣布全面啟動法人革新,因應外在挑戰與產業需求,將經濟部所屬法人依規模與專業能量,重新定位為『平台型法人』及『領域型法人』兩種類型,彼此緊密結合,相互支援國內產業發展。
 
由16個產業科技研發法人引領,由3大「平台型法人」領軍:工研院、資策會、外貿協會,並緊密結合「領域型法人」。經濟部未來四年,目標投入約50億元,以跨法人合作帶動13個領域產業創新成長,鎖定人工智慧、區塊鏈、自動駕駛、精準醫療等國際重要趨勢進行相關研發,以因應全球工業4.0與數位經濟帶來的產業革命新浪潮。
 
法人革新的目的,即在凝聚法人的研發資源與能量,降低業者在創新轉型中所承擔的風險與成本。法人革新有「創新」與「改革」兩大策略,互為帶動。創新策略係將產業科技研發法人共約12,000名研發人員的技術能量,透過「開放式創新系統平台OISP」(Open Innovation Service Platform)串聯,形成創新研發協同網絡,例如,工研院與金屬中心合作發展扣件之人工智慧系統、工研院量測中心/材化所結合儒鴻公司發展的iSmartweaR 智慧感知衣等。
 
目標是在今年底前,在工研院協助下,將OISP系統導入十三個領域型法人,未來朝向建構國家級產業技術研發聯盟,並推動以下三大創新模式:
 
  一、深耕在地服務(連結在地):未來地方政府、產業公協會、企業可在地向法人單一窗口提出產業發展技術需求,法人將以在地領頭、前店後研的新服務模式,協助地方產業找創新、找夥伴、找價值,提供企業完整與零距離的在地即時服務。
 
  二、共創國際鏈結(連結國際):貿協、工研院、資策會三大平台法人將以長期累積的國際網絡資源,協助業者以接軌前瞻技術、突破技術瓶頸、場域共同試煉等新模式鏈結國際創新夥伴、佈局新興領域與市場,並掌握商機。
 
  三、加速創新創業(連結未來):為強化國內產業創新能量,法人團隊將針對高技術含量的「厚創新」團隊,予以技術推進、資金募集、國際鏈結等關鍵性的創業協助,形成創新技術邁向新創事業的育成推手,以開展臺灣創新創業全球新定位。(1120字;圖1)
 
法人新定位與新任務
 
● 平台型法人
工研院:智慧系統整合與跨領域創新
資策會:數位國家智庫與數位創新資源鏈結平台
外貿協會:國際鏈結智慧整合中心
 
● 領域型法人
生技中心:智慧精準醫療
車輛中心:自動駕駛
紡織所:智慧機能紡織品
塑膠中心:高值塑膠材料加工及應用
自行車中心:智慧高值自行車及服務
鞋技中心:舒適鞋品互動式供應系統
食品所:高質感食品設計製造
船舶中心:智慧船舶
金屬中心:高值與循環金屬材料
精機中心:高值化智能切削
印刷中心:綠色智慧印刷
藥技中心:利基醫藥品-新劑型新藥
石資中心:東部特有資源高值化利用
 
 
--新聞小辭典--
開放創新系統平台(Open Innovation System Platform, OISP):
為法人多年累積的技術核心技術模組化平台,特色是以開放式系統介面來連結跨領域的研發團隊、學界的學理研究與產業的市場需求,快速構築產業所需之解決方案。工研院已建立近200個差異化功能的開放創新系統平台,未來將逐步擴及各法人,並鏈結上、中、下游產業或國際領導型企業合作、跨界共同拼圖,開發新產品,共創商機。


參考資料:
科技部投入5年50億、打造AI創新生態環境。科技產業資訊室(iKnow),2017/7/7
法人革新全面啟動 凝聚能量再造產業價值 [新聞稿]。經濟部技術處,2017/7/24
推動AI動起來 科技部砸3,000萬元辦大擂台。聯合報,2017/7/26。
 

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