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台灣IC設計全球第2 僅次美國

關鍵字:IC設計晶圓設計統計
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科技產業資訊室 - May 發表於 2017年3月20日
圖一、2016年全球IC設計產值
 
根據研調機構IC Insights發布報告The McClean Report—A Complete Analysis and Forecast of the Integrated Circuit Industry,以總部設於各地區的IC廠商為基礎,統計美國2016年IC設計業仍囊括全球過半市占達53%,穩居龍頭地位;台灣IC設計業全球市占率18%,仍居第2位。 
  • 同時,IC設計業占全球IC市場比重已攀高,從2006年的18%,至2016年的30%。
  • 各地區IC設計業發展狀況,美國因博通(Broadcom)被新加坡安華高(Avago)收購,占全球比重自2010年的69%大幅滑落,不過,2016年仍達53%,依然是全球IC設計業霸主。
  • 台灣IC設計業占全球比重則自2010年的17%,略增至18%,居全球第2位。
  • 中國大陸則是全球IC設計業成長最快速的地區,IC Insights指出,2009年大陸僅海思位居全球前50大IC設計廠之列,2016年已有11家廠商進榜。
  • 大陸IC設計業占全球比重由2010年的5%,躍升至2016年的10%,若排除主要自用的華為旗下海思與中興、大唐,則約占6%。
  • 歐洲隨著CSR及Lantiq等大廠陸續被併購,IC設計業占全球比重自2010年的4%,降至2016年的1%。
 
圖二、中國大陸IC設計業成長快速(2016)

中國大陸積極扶植打造「中國芯」,發展自主IC設計技術。其中,2013年成立兆芯由​威盛與上海市聯和共同合資設立,威盛持股比率19.9%,合力發展原由英特爾幾近壟斷的X86架構處理器。2015年甚至傳出兆芯陸續取得補助款超過人民幣70億元(約新台幣300億元),成為研發產品的助力。兆芯日前宣布,今年(2017)下半年將推出採用28奈米製程的ZX-D系列處理器,很快會應用於聯想的NB和AIO(一體機)中,預計明年再推出16奈米的ZX-E 8核處理器。(462字;圖2)


參考資料:
U.S. Companies Still Hold Largest Share of Fabless Company IC Sales, Design And Reuse, 2017/3/16

 

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