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高通與魅族簽署全球專利授權協議並終止侵權官司

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科技產業資訊室 - 朱子亮 發表於 2017年1月12日

圖、高通與魅族簽署全球專利授權協議並終止侵權官司
 
2016年12 月 30 日,美國無線通訊技術研發公司高通(Qualcomm Inc.)正式宣布與中國智慧型手機大廠魅族科技(Meizu Technology Co., Ltd.)簽署全球專利授權協議。其中,魅族將支付權利金,以獲得高通持有3G CDMA2000、3G WCDMA 與 4G LTE(包含GSM、TD-SCDMA 與 TDD-LTE)等無線通訊標準必要專利技術(SEPs)之授權。在高通及魅族所發佈之官方新聞稿中,雖未透露具體權利金條件,然應與過去提供其他中國手機廠商之授權條件相同,並能夠符合2015年高通就SEP授權問題向中國國家發展和改革委員會(NDRC,簡稱發改委)所提出之改進措施,免除所有不合理授權附帶條件。此次協議,使魅族獲得高通技術相關產品之開發、製造和銷售權利,亦終止雙方自2016年年中以來美國、中國大陸及歐洲等地之所有專利訴訟糾紛。

高通為美國通訊技術研發領導大廠及全球第二大行動通訊晶片製造商,總部位於加州聖地牙哥。

魅族科技公司創立於2003年,總部位於廣東省珠海市,為中國在地行動通訊裝置及Android應用軟體研發大廠之一,智慧型手機為其重點產品。其主打之高中低端智慧型手機,主要販售於中國大陸、香港、台灣、印度、俄羅斯、以色列、歐洲及多數東南亞國家。中國大陸阿里巴巴集團為其主要股東之一。

2013年11月,發改委針對高通從事之標準專利不合理授權行為啟動反壟斷調查。2015年2月,發改委公布反壟斷調查結果和裁罰處置,認定高通向中國廠商收取不合理SEPs授權費用以及綑綁非SEPs授權等不合理授權條件構成壟斷行為,並對高通處以2013年度在中國大陸市場銷售額8%之罰款,共計60.88億元人民幣(折合9.75億美元)。對於發改委裁罰結果,高通最終表示接受,且向發改委遞交改進方案,承諾降低專利授權費、取消免費反向授權、綑綁非SEP搭售及保證不挑戰授權專利有效性等不合理附帶條件要求。

直至2016年,共有超過 100家中國企業公司同意接受高通所提出之改進方案條款,並陸續與其簽署3G及4G無線通訊技術專利授權協議,其中包括華為(Huawei)、中興通訊(ZTE)、歐珀(OPPO)、BBK旗下維沃(Vivo)及聯想(Lenovo)等中國主要手機品牌大廠。此一背景下,高通與魅族之授權談判仍遲遲未能達成共識,致使高通認為魅族意圖拖延談判來拒絕支付專利授權費用,並著手採取法律訴訟來維護其權益,包含於2016年6月期間,向北京及上海智慧財產權法院遞狀控告魅族侵害其共17項3G及4G無線通訊標準專利,以及在同年10月期間再次於德國、法國法院及美國國際貿易委員會對魅族發起侵權訴訟。面對高通採取訴訟壓迫,魅族起初選擇訴諸輿論,公開聲明雙方談判未獲成功之主因,乃高通就其無線通訊標準專利之授權條款及收費標準不透明且有違公平合理原則,且所要求費率過高,並存在權利金堆疊情形(royalty stacking)。然而,高通和其他所有中國手機廠商皆順利簽署授權協議,僅剩魅族單打獨鬥,前述主張顯然難以成立,且無論勝負,訴訟代價皆將十分高昂,此些考量,或使魅族最終選擇與高通和解。

高通與魅族簽署專利授權協議之後續影響,外界報告普遍認為,魅族未來可能在中高端智慧手機新產品上選擇採用高通Snapdragon處理器晶片,此舉將對聯發科及三星等既有主要合作夥伴造成一定衝擊。相關情形,仍有待未來觀察。(1068字;圖1)
 
 
參考資料:
  1. Qualcomm and Meizu Sign 3G/4G Global Patent License Agreement - Qualcomm Press Release, December 31, 2016


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