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IC 半導體
富士通Zinrai AI利用有限的數據預測河流氾濫
  圖、富士通Zinrai AI利用有限的數據預測河流氾濫 圖片來源:Fujitsu   富士通公司(Fujitsu)和富士通實驗室(Fujitsu Laboratories)司宣布開發一種技術,該技術利用有限的降雨和水位數據建立的數學模型,進行河流出現洪水的預測。該解決...More

南韓半導體陷入困境?美國GF出售光罩廠給日本Toppan
圖、美國GF出售光罩廠給日本Toppan    總部位於美國的全球第三大半導體代工廠GlobalFoundries Inc. (GF;格芯)已決定將位於佛蒙特州伯靈頓的Fab 9光罩廠(Photomask;或稱光掩模)設備和IP出售給日本的凸版印刷公司的子公司Toppan...More

SEMI Taiwan「先進封裝技術論壇」聽聽各專家看法
 2019/8/19       先進封裝技術半導體AI晶片

圖、SEMI Taiwan「先進封裝技術論壇」聽聽各專家看法   2019年SEMICON Taiwan所舉辦的「先進封裝技術論壇」邀集市場研究機構TechSearch、聯發科、台積電、力成、SÜSS MicroTec、SPTS、美商應材(Applied Material...More

SK海力士HBM2E DRAM高頻寬記憶體,預計2020年量產
 2019/8/14       SK海力士(SK Hynix);HBM2E DRAM高頻寬記憶體DRAM

圖、SK海力士HBM2E DRAM高頻寬記憶體,預計2020年量產 SK海力士(SK Hynix) 於2019年8月12日宣布,已開發出HBM2E DRAM,這是一種高頻寬記憶體(high-bandwidth memory semiconductor),可用於人工智慧(AI)裝置和超級電腦...More

AMD之ROME絕地大反攻,受惠於TSMC助攻並取得微軟、谷歌與Twitter訂單
圖、獲得微軟、谷歌與Twitter加持,AMD之ROME絕地大反攻 為了搶奪更多的伺服器市場,超微推出的第二代Epyc晶片。該晶片是採用台積電7奈米製程製造升級版Zen x86核心,並擁有更多PCIe和DRAM通道,比起英特爾最新Xeon晶片擁有更低的成本、更高性能和I / O。 M...More

富士通將推出高密度8Mbit ReRAM、適用於小型穿戴裝置
 2019/8/8       富士通8Mbit ReRAM半導體小型穿戴裝置

圖、MB85AS8MT的三大特色與相關應用 富士通 2019年8月8日宣布推出8Mbit ReRAM(註1)「MB85AS8MT」。此款全球最高密度的ReRAM量產產品由富士通與松下電器半導體(Panasonic Semiconductor Solutions Co. Ltd.)(註2)合...More

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